Wyślij wiadomość
Dom ProduktyThermal Gap Pad

Odbiornik ciepła 2,2 G/Cc silikonowa podkładka termiczna do modułów pamięci

Chiny Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certyfikaty
Chiny Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certyfikaty
Thermal Conductive Pad wygląda i działa bardzo dobrze. Teraz nie potrzebujemy już innego termoprzewodzącego podkładu!

—— Peter Goolsby

Współpracowałem z Ziitek przez 2 lata, dostarczali wysokiej jakości materiały termoprzewodzące, a dostawa na czas, polecam ich materiały do ​​przemiany fazowej

—— Antonello Sau

Dobra jakość, dobra obsługa. Twój zespół zawsze udziela nam pomocy i rozwiązania, mamy nadzieję, że będziemy dobrym partnerem przez cały czas!

—— Chris Rogers

Im Online Czat teraz

Odbiornik ciepła 2,2 G/Cc silikonowa podkładka termiczna do modułów pamięci

Heat Sink 2.2 G/Cc Silicone Thermal Pad For Memory Modules
Heat Sink 2.2 G/Cc Silicone Thermal Pad For Memory Modules
video play

Duży Obraz :  Odbiornik ciepła 2,2 G/Cc silikonowa podkładka termiczna do modułów pamięci

Szczegóły Produktu:
Miejsce pochodzenia: Chiny
Nazwa handlowa: ZIITEK
Orzecznictwo: UL and RoHs
Numer modelu: TIF1140-10UF podkładka termiczna
Zapłata:
Minimalne zamówienie: 1000szt
Cena: negotiation
Szczegóły pakowania: 1000 sztuk/worek
Czas dostawy: 3-5 dni roboczych
Możliwość Supply: 100000 sztuk / dzień
Szczegółowy opis produktu
Odporność objętościowa: 1.0X10^12 Ohm-cm Budowa i skład: Elastomer silikonowy wypełniony ceramiką
Nazwa: Modyfikowalność dla skomplikowanych części Pad grzejnikowy dla modułów pamięci, temperatury ciągłego Kolor: Szary
Środek ciężkości: 2,2 g/cm3 Słowo kluczowe: podkładka termiczna
High Light:

2.2 g/cc silikonowej podkładki termicznej

,

moduły pamięci silikonowe podkładki termiczne

,

podkładki do wypełniania luki przewodzące cieplnie

Modyfikowalność dla skomplikowanych części Pad grzejnikowy dla modułów pamięci, temperatury ciągłego użytkowania od -40 do 160 °C

 

W sprawieTIF1140-10UFtermiczna podkładka silikonowa to produkt o zarówno wydajności, jak i ekonomiczności.Może pracować stabilnie w temperaturze -40°C~160°C i spełnia wymagania UL94V0.

 

TIF100-10UF Arkusz danych-REV02.pdf

 

Cechy

> Dobre przewodzenie cieplne:1.5W/mK 

>Grubość: 3,5 mmT

>twardota:75 brzeg 00

>Kolor: szary

>Konstrukcja do łatwego uwolnienia
>Elektryczne izolacje
>Wysoka trwałość

 

 

 

Wnioski

>płyta główna/płyta główna

>notatnik

>zasilacz

>Rozwiązania termiczne rurociągów cieplnych

>Moduły pamięci

>Urządzenia magazynowania masy

 

Typowe właściwościTIF1140-10UF Zestaw
Kolor
szary
Wizualny
Gęstość kompozycji
Impedancja cieplna@10psi
(°C-in2/W)
Budownictwo
Skład
Elastomer silikonowy wypełniony ceramiką
***
10 mil / 0,254 mm
0.16
20 mil / 0,508 mm
0.20

Grawitość szczególna

2.2 g/cc

ASTM D297
30 mil / 0,762 mm
0.31
40 mil / 1,016 mm
0.36
Gęstość
3.5mmT
***
50 mil / 1,270 mm
0.42
60 mil / 1,524 mm
0.48
Twardość

75 Brzeg 00

ASTM 2240
70 mil / 1,778 mm
0.53
80 mil / 2,032 mm
0.63
Wypływ gazu (TML)
0.35%
ASTM E595
90 mil / 2,286 mm
0.73
100 mil / 2,540 mm
0.81
Wykorzystanie ciągłości Temp
-40 do 160°C
***
110 mil / 2.794 mm
0.86
120 mil / 3,048 mm
0.93
napięcie rozbicia dielektrycznego
> 5500 VAC
ASTM D149
130 mil / 3,302 mm
1.00
140 mil /3,556 mm
1.08
Stała dielektryczna

30,9 MHz

ASTM D150
150 mil / 3,810 mm
1.13
160 mil / 4,064 mm
1.20
Odporność objętościowa
1.0X1012
Ohm-cm
ASTM D257
170 mil / 4,318 mm
1.24
180 mil / 4.572 mm
1.32
Poziom ognia
94 V0
równowartość
UL
190 mil / 4,826 mm
1.41
200 mil / 5,080 mm
1.52
Przewodność cieplna
1.5 W/m-K
ASTM D5470
Widoczność l/ ASTM D751
ASTM D5470
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Profil przedsiębiorstwa

Materiał elektroniczny Ziiteki Technology Ltd. jestBadania i rozwój i wytwórni, mymiećwiele linii produkcyjnych i technologii przetwarzania materiałów przewodzących ciepło,posiadazaawansowane urządzenia produkcyjne i zoptymalizowane procesy, mogą zapewnić różnerozwiązania termiczne do różnych zastosowań.

 

 

Szczegóły opakowania i czas realizacji

 

Opakowanie podkładki termicznej

1.z folii PET lub pianki do ochrony

2. użyj karton papierowy, aby oddzielić każdą warstwę.

3. karton do wywozu wewnątrz i na zewnątrz

4. spełniać wymagania klientów - dostosowane do potrzeb

 

Czas realizacji: Ilość:5000

Czas (dni): do negocjacji

 

Odbiornik ciepła 2,2 G/Cc silikonowa podkładka termiczna do modułów pamięci 0

 

Częste pytania:

P: Czy dużych nabywców nie ma promocyjnych cen?
O: Tak, jeśli jesteś dużym nabywcą w określonym obszarze, Ziitek dostarczy ci promocyjne ceny, które pomogą ci rozpocząć tu swoją działalność.Kupujący z długoterminową współpracą będą mieli lepsze ceny.
P: Czy akceptujesz zamówienia na zamówienie?
A: Tak, witamy na zamówienia na zamówienie. Nasze elementy na zamówienie, w tym wymiar, kształt, kolor i pokryte na jednej lub dwóch stronach kleju lub pokryte włóknem szklanym.Pls uprzejmie zaproponuj rysunek lub zostaw informacje o zamówieniu..

Szczegóły kontaktu
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Osoba kontaktowa: Miss. Dana

Tel: 18153789196

Wyślij zapytanie bezpośrednio do nas (0 / 3000)