Wyślij wiadomość
Dom ProduktyThermal Gap Pad

Grawitacja szczególna 2,7 g/Cc CPU Płytka cieplna 1,5 mm

Chiny Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certyfikaty
Chiny Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certyfikaty
Thermal Conductive Pad wygląda i działa bardzo dobrze. Teraz nie potrzebujemy już innego termoprzewodzącego podkładu!

—— Peter Goolsby

Współpracowałem z Ziitek przez 2 lata, dostarczali wysokiej jakości materiały termoprzewodzące, a dostawa na czas, polecam ich materiały do ​​przemiany fazowej

—— Antonello Sau

Dobra jakość, dobra obsługa. Twój zespół zawsze udziela nam pomocy i rozwiązania, mamy nadzieję, że będziemy dobrym partnerem przez cały czas!

—— Chris Rogers

Im Online Czat teraz

Grawitacja szczególna 2,7 g/Cc CPU Płytka cieplna 1,5 mm

Specific Gravity 2.7g/Cc CPU Thermal Gap Pad 1.5mm
Specific Gravity 2.7g/Cc CPU Thermal Gap Pad 1.5mm
video play

Duży Obraz :  Grawitacja szczególna 2,7 g/Cc CPU Płytka cieplna 1,5 mm

Szczegóły Produktu:
Miejsce pochodzenia: Chiny
Nazwa handlowa: ZIITEK
Orzecznictwo: UL and RoHs
Numer modelu: Podkładka termiczna TIF160-20-10UF
Zapłata:
Minimalne zamówienie: 1000szt
Cena: negotiation
Szczegóły pakowania: 1000 sztuk/worek
Czas dostawy: 3-5 dni roboczych
Możliwość Supply: 100000 sztuk / dzień
Szczegółowy opis produktu
Słowo kluczowe: podkładka termiczna Stała dielektryczna: 40,6 MHz
Nazwa: Grawitość szczególna 2,7 g/cc Wyjątkowe podkładki przewodzące cieplne dla procesorów Rezystywność objętościowa: 1,0X1012 Ohm-cm
Odporność ogniowa: 94 V0 Gęstość: 1,5 mm T
High Light:

Grawitość szczególna 2

,

7 g/Cc

,

Podkładka spawania termicznego procesora

Grawitość szczególna 2,7 g/cc Wyjątkowe podkładki przewodzące cieplne dla procesorów

 

W sprawieTIF160-20-10UF stosowaniespecjalny proces, przy którym silikon jest materiałem podstawowym, w którym dodawany jest proszek o przewodzącej cieplnej właściwości i środek opóźniający płomień, aby mieszanina stała się materiałem interfejsu termicznego.Jest to skuteczne w obniżeniu oporu cieplnego między źródłem ciepła i zlewu ciepła.

 

TIF100-20-10UF-Datasheet-REV02.pdf

 

Cechy

> Dobre przewodzenie cieplne:2.0W/mK 

>Gęstość: 1,5 mmT

>twardota:75 brzeg 00

>Kolor: szary

>Możliwość formowania skomplikowanych części
>Wyjątkowa wydajność termiczna
>Wysoka powierzchnia przyczepności zmniejsza opór stykowy

 

 

 

 

Wnioski

>Urządzenia sterujące silnikami samochodowymi

>Sprzęt telekomunikacyjny

>Przenośna elektronika ręczna

>Automatyczne urządzenia do badań półprzewodników (ATE)

>Procesor

>karty wyświetleniowej

 

Typowe właściwościTIF160-20-10UF Zestaw
Kolor
szary
Wizualny
Gęstość kompozycji
Impedancja cieplna@10psi
(°C-in2/W)
Budownictwo
Skład
Elastomer silikonowy wypełniony ceramiką
***
10 mil / 0,254 mm
0.16
20 mil / 0,508 mm
0.20

Grawitość szczególna

20,7 g/cc

ASTM D297
30 mil / 0,762 mm
0.31
40 mil / 1,016 mm
0.36
Gęstość
1.5mmT
***
50 mil / 1,270 mm
0.42
60 mil / 1,524 mm
0.48
Twardość

75 Brzeg 00

ASTM 2240
70 mil / 1,778 mm
0.53
80 mil / 2,032 mm
0.63
Wypływ gazu (TML)
0.35%
ASTM E595
90 mil / 2,286 mm
0.73
100 mil / 2,540 mm
0.81
Wykorzystanie ciągłości Temp
-40 do 160°C
***
110 mil / 2.794 mm
0.86
120 mil / 3,048 mm
0.93
napięcie rozbicia dielektrycznego
> 5500 VAC
ASTM D149
130 mil / 3,302 mm
1.00
140 mil /3,556 mm
1.08
Stała dielektryczna

40,6 MHz

ASTM D150
150 mil / 3,810 mm
1.13
160 mil / 4,064 mm
1.20
Odporność objętościowa
1.0X1012
Ohm-cm
ASTM D257
170 mil / 4,318 mm
1.24
180 mil / 4.572 mm
1.32
Poziom ognia
94 V0
równowartość
UL
190 mil / 4,826 mm
1.41
200 mil / 5,080 mm
1.52
Przewodność cieplna
2.0 W/m-K
ASTM D5470
Widoczność l/ ASTM D751
ASTM D5470
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Profil przedsiębiorstwa

Spółka Ziitekjestproducentz materiałów wypełniających luki cieplno przewodzące, materiałów interfejsów cieplnych o niskiej temperaturze topnienia, izolacji cieplno przewodzących, taśm cieplno przewodzących,elektrycznie i termicznie przewodzące podkładki interfejsowe i tłuszcz termicznyPlastyk przewodzący ciepło, kauczuk silikonowy, pianki silikonowe, produkty z materiałów zmieniających fazy,z dobrze wyposażonym sprzętem badawczym i silnymi siłami technicznymi.

 

 

Szczegóły opakowania i czas realizacji

 

Opakowanie podkładki termicznej

1.z folii PET lub pianki do ochrony

2. użyj karton papierowy, aby oddzielić każdą warstwę.

3. karton do wywozu wewnątrz i na zewnątrz

4. spełniać wymagania klientów - dostosowane do potrzeb

 

Czas realizacji: Ilość ((części):5000

Est. Czas (dni): Do negocjacji

 

Grawitacja szczególna 2,7 g/Cc CPU Płytka cieplna 1,5 mm 0

 

Częste pytania:

P: Jakiego rodzaju opakowania oferujesz?

Odp.: Podczas procesu pakowania podejmiemy środki zapobiegawcze, aby zapewnić, że towary są w dobrym stanie podczas przechowywania i dostawy.

P: Czy dużych nabywców nie ma promocyjnych cen?

O: Tak, jeśli jesteś dużym nabywcą w określonym obszarze, Ziitek dostarczy ci promocyjne ceny, które pomogą ci rozpocząć tu swoją działalność.Kupujący z długoterminową współpracą będą mieli lepsze ceny.

Szczegóły kontaktu
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Osoba kontaktowa: Miss. Dana

Tel: 18153789196

Wyślij zapytanie bezpośrednio do nas (0 / 3000)