|
Szczegóły Produktu:
Zapłata:
|
| Orzecznictwo: | UL | Name: | Factory Mobile Phone Thermal Conductive Gap Filler |
|---|---|---|---|
| Thickness: | 1.0mmT | Material: | silicone |
| Applications: | GPU CPU Cooling | keyword: | Mobile Phone Thermal Conductive Gap Filler |
| Thermal conductivity: | 7.0 W/m-K |
Fabryczny wypełniacz luki cieplnej dla telefonów komórkowych
W sprawieTIF740HZ silikon termicznypodkładkaJest to unikalny podkładek termiczny o niskiej przepuszczalności oleju, niskiej odporności termicznej, wysokiej miękkości i wysokiej zgodności.Może pracować stabilnie w temperaturze -40°C~160°C i spełnia wymagania UL94V0.
Cechy
>Dobry przewodnik cieplny:70,0 W/mK
>Gęstość: 1,0 mmT
>twardość: 55±5
>Kolor: niebieski
>Możliwość formowania skomplikowanych części
>Wyjątkowa wydajność termiczna
>Wysoka powierzchnia przyczepności zmniejsza opór stykowy
Wnioski
> Komponenty chłodzące do podwozia ramy
>Silniki masowego magazynowania
>Obudowa osłaniająca ciepło przy LED-BLU w LCD
>Telewizory LED i lampy o świetle LED
>Moduły pamięci RDRAM
>Rozwiązania termiczne mikrociepłowców
|
Typowe właściwościTIF740 HzZestaw
|
||||
|
Kolor
|
Niebieski |
Wizualny
|
Gęstość kompozycji
|
Impedancja cieplna@10psi
(°C-in2/W) |
|
Budownictwo
Skład |
Elastomer silikonowy wypełniony ceramiką
|
***
|
10 mil / 0,254 mm
|
0.16
|
|
20 mil / 0,508 mm
|
0.20
|
|||
|
Grawitość szczególna |
30,45 g/cc |
ASTM D297
|
30 mil / 0,762 mm
|
0.31
|
|
40 mil / 1,016 mm
|
0.36
|
|||
| Gęstość |
1.0 mmT
|
***
|
50 mil / 1,270 mm
|
0.42
|
|
60 mil / 1,524 mm
|
0.48
|
|||
|
Twardość
|
55±5 |
ASTM 2240
|
70 mil / 1,778 mm
|
0.53
|
|
80 mil / 2,032 mm
|
0.63
|
|||
| Przewodność cieplna |
7.0W/mk
|
ASTMD5470
|
90 mil / 2,286 mm
|
0.73
|
|
100 mil / 2,540 mm
|
0.81
|
|||
|
Wykorzystanie ciągłości Temp
|
-40 do 160°C
|
***
|
110 mil / 2.794 mm
|
0.86
|
|
120 mil / 3,048 mm
|
0.93
|
|||
|
napięcie rozbicia dielektrycznego
|
> 5500 VAC
|
ASTM D149
|
130 mil / 3,302 mm
|
1.00
|
|
140 mil /3,556 mm
|
1.08
|
|||
|
Stała dielektryczna
|
4.5MHz |
ASTM D150
|
150 mil / 3,810 mm
|
1.13
|
|
160 mil / 4,064 mm
|
1.20
|
|||
|
Odporność objętościowa
|
≥1.0X1012
Ohm-cm |
ASTM D257
|
170 mil / 4,318 mm
|
1.24
|
|
180 mil / 4.572 mm
|
1.32
|
|||
|
Poziom ognia
|
94 V0
|
równowartość
UL |
190 mil / 4,826 mm
|
1.41
|
|
200 mil / 5,080 mm
|
1.52
|
|||
|
Przewodność cieplna
|
7.0 W/m-K |
GB-T32064
|
Widoczność l/ ASTM D751
|
ASTM D5470
|
Profil przedsiębiorstwa
Z szerokim asortymentem, dobrą jakością, rozsądnymi cenami i stylowymi wzorami, Ziitekmateriały przewodzące ciepło do interfejsówsą szeroko stosowane w płytkach głównych, kartach VGA, notebookach, produktach DDR&DDR2, CD-ROM, telewizorach LCD, produktach PDP, produktach serwerowych, lampach podświetlających, reflektorach, lampach ulicznych, lampach dziennych,Produkty LED Server Power i inne.
Standardowe grubości:
0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)
0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)
0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)
0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm)
0.130" (3,30mm) 0,140" (3,56mm) 0,150" (3,81mm)
0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm)
0.190" (4,83mm) 0,200" (5,08mm)
Zwróć się do fabryki o zmianę grubości.
Częste pytania:
P: Jakiego rodzaju opakowania oferujesz?
Odp.: Podczas procesu pakowania podejmiemy środki zapobiegawcze, aby zapewnić, że towary są w dobrym stanie podczas przechowywania i dostawy.
P:Czy duzi nabywcy mają ceny promocyjne?
O: Tak, jeśli jesteś dużym nabywcą w określonym obszarze, Ziitek dostarczy ci promocyjne ceny, które pomogą ci rozpocząć tu swoją działalność.Kupujący z długoterminową współpracą będą mieli lepsze ceny.
Osoba kontaktowa: Miss. Dana
Tel: 18153789196
