|
Szczegóły Produktu:
Zapłata:
|
| Orzecznictwo: | UL | nazwisko: | Sprzedaż hurtowa specjalnie zaprojektowanych silikonowych podkładek termicznych o wysokiej przewodno |
|---|---|---|---|
| Wnioski: | Chłodzenie procesora GPU | Gęstość: | 4,5 mm T |
| Materiał: | Silikon | Przewodność cieplna: | 7.0 W/m-K |
| Słowo kluczowe: | Podkładka przewodząca ciepło |
LTD Płytka termiczna Płytka termiczna przewodząca Płytka termiczna silikonowa Insulacja cieplna Płytki termiczne do procesora
Ziitek TIF7180HZ stosować specjalny proces, z silikonem jako materiałem podstawowym, dodając proszek przewodzący ciepło i środek opóźniający płomień, aby mieszanina stała się materiałem interfejsu cieplnego.Jest to skuteczne w obniżeniu oporu cieplnego między źródłem ciepła i zlewu ciepła.
Cechy
>Dobry przewodnik cieplny:70,0 W/mK
>Gęstość: 4,5 mmT
>twardość: 55±5
>Kolor: niebieski
>Konstrukcja do łatwego uwolnienia
> Elektryczne izolacje
> Wysoka trwałość
Wnioski
> Elektronika samochodowa
>Pudełka set-top
>Komponenty audio i wideo
>Infrastruktura informatyczna
>Nawigacja GPS i inne przenośne urządzenia
>Chłodzenie CD-ROM, DVD-ROM
|
Typowe właściwościTIF7180HZZestaw
|
||||
|
Kolor
|
Niebieski |
Wizualny
|
Gęstość kompozycji
|
Impedancja cieplna@10psi
(°C-in2/W) |
|
Budownictwo
Skład |
Elastomer silikonowy wypełniony ceramiką
|
***
|
10 mil / 0,254 mm
|
0.16
|
|
20 mil / 0,508 mm
|
0.20
|
|||
|
Grawitość szczególna |
30,45 g/cc |
ASTM D297
|
30 mil / 0,762 mm
|
0.31
|
|
40 mil / 1,016 mm
|
0.36
|
|||
| Gęstość |
4.5mmT
|
***
|
50 mil / 1,270 mm
|
0.42
|
|
60 mil / 1,524 mm
|
0.48
|
|||
|
Twardość
|
55±5 |
ASTM 2240
|
70 mil / 1,778 mm
|
0.53
|
|
80 mil / 2,032 mm
|
0.63
|
|||
| Przewodność cieplna |
7.0W/mk
|
ASTMD5470
|
90 mil / 2,286 mm
|
0.73
|
|
100 mil / 2,540 mm
|
0.81
|
|||
|
Wykorzystanie ciągłości Temp
|
-40 do 160°C
|
***
|
110 mil / 2.794 mm
|
0.86
|
|
120 mil / 3,048 mm
|
0.93
|
|||
|
napięcie rozbicia dielektrycznego
|
> 5500 VAC
|
ASTM D149
|
130 mil / 3,302 mm
|
1.00
|
|
140 mil /3,556 mm
|
1.08
|
|||
|
Stała dielektryczna
|
4.5MHz |
ASTM D150
|
150 mil / 3,810 mm
|
1.13
|
|
160 mil / 4,064 mm
|
1.20
|
|||
|
Odporność objętościowa
|
≥1.0X1012
Ohm-cm |
ASTM D257
|
170 mil / 4,318 mm
|
1.24
|
|
180 mil / 4.572 mm
|
1.32
|
|||
|
Poziom ognia
|
94 V0
|
równowartość
UL |
190 mil / 4,826 mm
|
1.41
|
|
200 mil / 5,080 mm
|
1.52
|
|||
|
Przewodność cieplna
|
7.0 W/m-K |
GB-T32064
|
Widoczność l/ ASTM D751
|
ASTM D5470
|
Profil przedsiębiorstwa
Z szerokim asortymentem, dobrą jakością, rozsądnymi cenami i stylowymi wzorami, Ziitekmateriały przewodzące ciepło do interfejsówsą szeroko stosowane w płytkach głównych, kartach VGA, notebookach, produktach DDR&DDR2, CD-ROM, telewizorach LCD, produktach PDP, produktach serwerowych, lampach podświetlających, reflektorach, lampach ulicznych, lampach dziennych,Produkty LED Server Power i inne.
Szczegóły opakowania i czas realizacji
Opakowanie podkładki termicznej
1.z folii PET lub pianki do ochrony
2. użyj karton papierowy, aby oddzielić każdą warstwę.
3. karton do wywozu wewnątrz i na zewnątrz
4. spełniać wymagania klientów - dostosowane do potrzeb
Czas realizacji: Ilość:5000
Czas (dni): do negocjacji
Częste pytania:
P: Czy istnieje cena promocyjna dla dużego nabywcy?
O: Tak, mamy promocyjne ceny dla dużych nabywców.
P: Czy jest pan firmą handlową czy producentem?
A: Jesteśmy producentami w Chinach.
Osoba kontaktowa: Miss. Dana
Tel: 18153789196
