|
Szczegóły Produktu:
Zapłata:
|
| Orzecznictwo: | UL | Nazwa: | Sprzęt do chłodzenia procesorów GPU |
|---|---|---|---|
| Słowo kluczowe: | wypełniacz szczelin przewodzący ciepło | Wnioski: | Laptop Led CPU GPU |
| Materiał: | Silikon | Przewodność cieplna: | 7.5W/m-K |
| Gęstość: | 2,5 mm T |
Sprzęt do chłodzenia procesorów GPU
Ziitek TIF7100KM stosować specjalny proces, z silikonem jako materiałem podstawowym, dodając proszek przewodzący ciepło i środek opóźniający płomień, aby mieszanina stała się materiałem interfejsu cieplnego.Jest to skuteczne w obniżeniu oporu cieplnego między źródłem ciepła i zlewu ciepła.
Cechy
>Dobry przewodnik cieplny:7.5 W/mK
>Gęstość: 2,5 mmT
>twardość:45±5
>Kolor: szary
>Dobry przewodnik cieplny
>Możliwość formowania skomplikowanych części
>Miękkie i sprężalne do zastosowań o niskim obciążeniu
Wnioski
> Elektronika samochodowa
>Pudełka set-top
>Komponenty audio i wideo
>Infrastruktura informatyczna
>Nawigacja GPS i inne przenośne urządzenia
>Chłodzenie CD-ROM, DVD-ROM
|
Typowe właściwościTIF7100 KMZestaw
|
||||
|
Kolor
|
Niebieski |
Wizualny
|
Gęstość kompozycji
|
Impedancja cieplna@10psi
(°C-in2/W) |
|
Budownictwo
Skład |
Elastomer silikonowy wypełniony ceramiką
|
***
|
10 mil / 0,254 mm
|
0.16
|
|
20 mil / 0,508 mm
|
0.20
|
|||
|
Grawitość szczególna |
30,3 g/cc |
ASTM D297
|
30 mil / 0,762 mm
|
0.31
|
|
40 mil / 1,016 mm
|
0.36
|
|||
| Gęstość |
2.5mmT
|
***
|
50 mil / 1,270 mm
|
0.42
|
|
60 mil / 1,524 mm
|
0.48
|
|||
|
Twardość
|
45±5 |
ASTM 2240
|
70 mil / 1,778 mm
|
0.53
|
|
80 mil / 2,032 mm
|
0.63
|
|||
| Przewodność cieplna |
7.5W/mk
|
ASTMD5470
|
90 mil / 2,286 mm
|
0.73
|
|
100 mil / 2,540 mm
|
0.81
|
|||
|
Wykorzystanie ciągłości Temp
|
-40 do 160°C
|
***
|
110 mil / 2.794 mm
|
0.86
|
|
120 mil / 3,048 mm
|
0.93
|
|||
|
napięcie rozbicia dielektrycznego
|
> 5500 VAC
|
ASTM D149
|
130 mil / 3,302 mm
|
1.00
|
|
140 mil /3,556 mm
|
1.08
|
|||
|
Stała dielektryczna
|
4.5MHz |
ASTM D150
|
150 mil / 3,810 mm
|
1.13
|
|
160 mil / 4,064 mm
|
1.20
|
|||
|
Odporność objętościowa
|
≥1.0X1012
Ohm-cm |
ASTM D257
|
170 mil / 4,318 mm
|
1.24
|
|
180 mil / 4.572 mm
|
1.32
|
|||
|
Poziom ognia
|
94 V0
|
równowartość
UL |
190 mil / 4,826 mm
|
1.41
|
|
200 mil / 5,080 mm
|
1.52
|
|||
|
Przewodność cieplna
|
7.5 W/m-K |
GB-T32064
|
Widoczność l/ ASTM D751
|
ASTM D5470
|
Profil przedsiębiorstwa
Materiał elektroniczny Ziiteki Technology Ltd.dostarcza rozwiązań produktowych dla urządzeń, które wytwarzają zbyt dużo ciepła, co wpływa na ich wysoką wydajność podczas użytkowania.Dodatkowo produkty termiczne mogą kontrolować i zarządzać ciepłem, aby utrzymać go w pewnym stopniu chłodnym.
Szczegóły opakowania i czas realizacji
Opakowanie podkładki termicznej
1.z folii PET lub pianki do ochrony
2. użyj karton papierowy, aby oddzielić każdą warstwę.
3. karton do wywozu wewnątrz i na zewnątrz
4. spełniać wymagania klientów - dostosowane do potrzeb
Czas realizacji: Ilość:5000
Czas (dni): do negocjacji
Częste pytania
P: Jakiego rodzaju opakowania oferujesz?
Odp.: Podczas procesu pakowania podejmiemy środki zapobiegawcze, aby zapewnić, że towary są w dobrym stanie podczas przechowywania i dostawy.
P:Czy duzi nabywcy mają ceny promocyjne?
O: Tak, jeśli jesteś dużym nabywcą w określonym obszarze, Ziitek dostarczy ci promocyjne ceny, które pomogą ci rozpocząć tu swoją działalność.Kupujący z długoterminową współpracą będą mieli lepsze ceny.
Osoba kontaktowa: Miss. Dana
Tel: 18153789196
