Thermal Conductive Pad wygląda i działa bardzo dobrze. Teraz nie potrzebujemy już innego termoprzewodzącego podkładu!
—— Peter Goolsby
Współpracowałem z Ziitek przez 2 lata, dostarczali wysokiej jakości materiały termoprzewodzące, a dostawa na czas, polecam ich materiały do przemiany fazowej
—— Antonello Sau
Dobra jakość, dobra obsługa. Twój zespół zawsze udziela nam pomocy i rozwiązania, mamy nadzieję, że będziemy dobrym partnerem przez cały czas!
—— Chris Rogers
Im Online Czat teraz
free sample thermal absorbing pads produkcja online
2.5mmt RoHS Compliant 1.5 W/mK Silicone Pads for Monitoring the Power Box The TIF1100-05UF is recommended for applications that require a minimum amount of pressure on components. The viscoelastic nature of the ... Czytaj więcej
3.0W/mK thermal conductivity Thermal Absorbing Materials Company Profile Ziitek company is a manufacturer of thermal conductive gap fillers, low melting point thermal interface materials, thermal conductive ... Czytaj więcej
Cpu Thermal Pad 4.0W/MK With 45 Shore 00 Hardness For RDRAM Memory Modules The TIF100-40-11S Series is recommended for applications that require a minimum amount of pressure on components. The viscoelastic ... Czytaj więcej
Thermal Gap Filler 3.0W/MK Blue Ultra Soft Natually Tacky Silicone Gap Pad -50 To 200℃ For Medical Equipment Company Profile Ziitek company is a high-tech enterprise which dedicated to the R&D, manufacture and ... Czytaj więcej
-40 to 160℃ low cost insulation silicone pad for LED Ceilinglamp,20 Shore 00 The TIF180-32-05US is recommended for applications that require a minimum amount of pressure on components. The viscoelastic nature ... Czytaj więcej
1.2W/Mk Thermal Pad Multi Size Silicone Pad High-Temperature CPU Graphics Card Heat Dissipation Insulation Pad The TIF®100-12-05ES is recommended for applications that require a minimum amount of pressure on ... Czytaj więcej
High-Density conductive thermal pad For CPU The TIF760QE is recommended for applications that require a minimum amount of pressure on components. The viscoelastic nature of the material also gives excellent low... Czytaj więcej
Silicone Thermal Gap Filler Used In Chassis Or Other Heat Dissipation Components The TIF®100-06U Series is recommended for applications that require a minimum amount of pressure on components. The viscoelastic ... Czytaj więcej
Silicone Thermal Gap Filler 8.0W 2.0mmT The TIF780QE is recommended for applications that require a minimum amount of pressure on components. The viscoelastic nature of the material also gives excellent low... Czytaj więcej
Soft And Adaptable Thermal Conductive Absorbing Material For Data Communications Company Profile Ziitek, founded in 2006, is a high-tech enterprise focusing on independent research and development, production ... Czytaj więcej