Thermal Conductive Pad wygląda i działa bardzo dobrze. Teraz nie potrzebujemy już innego termoprzewodzącego podkładu!
—— Peter Goolsby
Współpracowałem z Ziitek przez 2 lata, dostarczali wysokiej jakości materiały termoprzewodzące, a dostawa na czas, polecam ich materiały do przemiany fazowej
—— Antonello Sau
Dobra jakość, dobra obsługa. Twój zespół zawsze udziela nam pomocy i rozwiązania, mamy nadzieję, że będziemy dobrym partnerem przez cały czas!
—— Chris Rogers
Im Online Czat teraz
free sample thermal absorbing pads produkcja online
Thermal Gap Filler Silicone Gap Pad With Electrical Isolation And Naturally Tacky Surface For Thermal Management The TIF® 130-20-05S is recommended for applications that require a minimum amount of pressure on ... Czytaj więcej
10MHz - 6GHz Effective Frequency Sheilding Absorbing Materials for IT devices TIR930-A TIR930-A-Series(E).pdf Applications: Provide EMC material solutions for EMI & EMS issue for IT devices 1.1 Metal rubber ... Czytaj więcej
Electrically isolating new developed silicone thermal pad for Audio and video components,2.9 g/cc,1.5mmT The TIF160-30-11ES is recommended for applications that require a minimum amount of pressure on ... Czytaj więcej
The gray ultra soft heat sink pad for LED Ceilinglamp,Electrically isolating:dielectric Breakdown Voltage over 5500 The TIF1140-30-11ES is recommended for applications that require a minimum amount of pressure ... Czytaj więcej
Good performance high conductivity 3W thermal gap filler TIF100-30-06E for LED lighting Company Profile Ziitek company is a high-tech enterprise which dedicated to the R&D, manufacture and sales of the thermal ... Czytaj więcej
High Speed Mass Storage Drives Thermally Gap Filler 2.0 W/M-K Light Green Company ProfileZiitek Electronic Material and Technology Ltd. is dedicated to developing composite thermal solution and manufacturing ... Czytaj więcej
5W / MK, China company supplied heat sink pad 45 shore00 with grey colour For LED TV and LED-lit lamps The TIF5160-50-11US is recommended for applications that require a minimum amount of pressure on components... Czytaj więcej
Thermal conductive gap pad for semiconductor automated test equipment (ATE),20±5 Shore 00,3.0 W/m-K The TIF1120-30-11US is recommended for applications that require a minimum amount of pressure on components. ... Czytaj więcej