Thermal Conductive Pad wygląda i działa bardzo dobrze. Teraz nie potrzebujemy już innego termoprzewodzącego podkładu!
—— Peter Goolsby
Współpracowałem z Ziitek przez 2 lata, dostarczali wysokiej jakości materiały termoprzewodzące, a dostawa na czas, polecam ich materiały do przemiany fazowej
—— Antonello Sau
Dobra jakość, dobra obsługa. Twój zespół zawsze udziela nam pomocy i rozwiązania, mamy nadzieję, że będziemy dobrym partnerem przez cały czas!
Two-Component High Thermal Conductivity Epoxy Resin Glue Compound For Electronic Components Encapsulation TIETM280-12AB Series is a two-component, high thermal conductive, low temperature cured, long pot life, ... Czytaj więcej
Micro Heat Pipe Thermal Conductive Rubber Sheet Gap Filler 1.75g / cc with Adhesive Coating Ziitek company is a manufacturer of thermal conductive gap fillers, low melting point thermal interface materials, ... Czytaj więcej
Non Toxic 1.5W/MK Epoxy Adhesive Paste Thermal Conductive Glue For Automotive Starters Potting Company Profile With a wide range, good quality, reasonable prices and stylish designs, Ziitek thermal conductive ... Czytaj więcej
Fast heat dissipation pad colorful thermal conductive pad silicone soft sheet 2W/mK for IC components Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. is a R&D and production company, we have many production ... Czytaj więcej
Excellent Insulation Performance 1.5W/M-K Two Component Epoxy Sealant For Electronic Component Encapsulation Protection Company Profile Ziitek company is a manufacturer of thermal conductive gap fillers, low ... Czytaj więcej
Two Component Epoxy Thermal Conductive Glue for Potting LED Lighting Heat Spreader TIE™ 280-12AB is a two compound, high thermal conductive, low temperature cured, long pot life, fire resistant epoxy encapsulan... Czytaj więcej
Thickness 0.457mm Thermal Insulation Pad Thermal Insulation Materials In Power Semiconductors Company Profile Ziitek company is a manufacturer of thermal conductive gap fillers, low melting point thermal ... Czytaj więcej
Die Cut Thermal Conductive Silicone Gap Filler Pad 35shore00 Thermal Conductivity 1.5w for Cpu heat sinking The TIF™100-10E thermally conductive interface materials are applied to fill the air gaps between the ... Czytaj więcej
Die Cut Thermal Conductive Silicone Gap Filler Pad 12±5 shore00 Thermal Conductivity 1.5w for Cpu heat sinking The TIF120-05ES thermally conductive interface materials are applied to fill the air gaps between ... Czytaj więcej