Thermal Conductive Pad wygląda i działa bardzo dobrze. Teraz nie potrzebujemy już innego termoprzewodzącego podkładu!
—— Peter Goolsby
Współpracowałem z Ziitek przez 2 lata, dostarczali wysokiej jakości materiały termoprzewodzące, a dostawa na czas, polecam ich materiały do przemiany fazowej
—— Antonello Sau
Dobra jakość, dobra obsługa. Twój zespół zawsze udziela nam pomocy i rozwiązania, mamy nadzieję, że będziemy dobrym partnerem przez cały czas!
Good Heat Dissipation 7.5W Silicone Thermal Pad For AI Processors AI Servers The TIF®700PUS Series is an ultra-soft thermal interface material designed specifically to protect precision components that are ... Czytaj więcej
Thermal Pad 100x100mm 0.5mm 1mm 1.5mm 2mm Highly Efficient Thermal Conductivity 4.0W/MK Heat Resistant High Temperature Company Profile Dongguan Ziitek Electronic Material Technology with professional R&D ... Czytaj więcej
High Dielectric Constant Insulating Pad Phase Changing Materials For Electric Motor Control Equipment Ziitek company is a manufacturer of thermal conductive gap fillers, low melting point thermal interface ... Czytaj więcej
Silicone Based Thermal Interface Material 8.5W Soft Thermal Pad For Electric Vehicle Ziitek company is a manufacturer of thermal conductive gap fillers, low melting point thermal interface materials, thermal ... Czytaj więcej
Good Insulation Performance 6.5W/MK Thermal GAP PAD Materials For Computer CPU/GPU Cooling The TIF®500-65-11U Series is an ultra-soft thermal interface material designed specifically to protect precision ... Czytaj więcej
High Thermal Conductive 6 W / mK Carbon Graphite Materials for Notebook Computers The TIR™620-06 Series products are high-performance and heat-conductive interface materials with the reasonable prices. They can ... Czytaj więcej
High thermal conductivity 4W thermal conductive pad silicone heat transfer gap filler TIF100-40-06E Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. is dedicated to developing composite thermal solution and ... Czytaj więcej
Naturally tacky gray Good Thermal Conductive pad For CPU Heat Dissipation 4.0 W/mK RoHS compliant TIF500-40-11US The TIF500-40-11US Series thermally conductive interface materials are applied to fill the air ... Czytaj więcej
Naturally Tacky Rubber Gap Filler Thermally Conductive Interface Materials 3.0 W/MK The TIF150-30-05S thermally conductive interface materials are applied to fill the air gaps between the heating elements and ... Czytaj więcej
Green TIF120-15-07U 1.5W/mK Semiconductor Equipment High Thermal Conductivity Pad Materials -50 to 200℃Ziitek company is a high-tech enterprise which dedicated to the R&D, manufacture and sales of the thermal ... Czytaj więcej