Thermal Conductive Pad wygląda i działa bardzo dobrze. Teraz nie potrzebujemy już innego termoprzewodzącego podkładu!
—— Peter Goolsby
Współpracowałem z Ziitek przez 2 lata, dostarczali wysokiej jakości materiały termoprzewodzące, a dostawa na czas, polecam ich materiały do przemiany fazowej
—— Antonello Sau
Dobra jakość, dobra obsługa. Twój zespół zawsze udziela nam pomocy i rozwiązania, mamy nadzieję, że będziemy dobrym partnerem przez cały czas!
Good Insulation Thermally Conductive Silicon Thermal Pad 1.0 W/MK Heat Resistant Thermal Gap Pad Company Profile Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. is dedicated to developing composite thermal ... Czytaj więcej
5.0W/Mk High Reliability Pcm Phase Change Material For CPU And GPU Ziitek company is a manufacturer of thermal conductive gap fillers, low melting point thermal interface materials, thermal conductive ... Czytaj więcej
Thermal Silicone Pad 5.0W High Conductivity Heat Dissipation Sheet For AI Servers, Inverters, Telecom Devices Company Profile With professional R&D capabilities and many year experiences in thermal interface ... Czytaj więcej
Good Heat Dissipation 7.5W Silicone Thermal Pad For AI Processors AI Servers The TIF®700PUS Series is an ultra-soft thermal interface material designed specifically to protect precision components that are ... Czytaj więcej
Thermal Pad 100x100mm 0.5mm 1mm 1.5mm 2mm Highly Efficient Thermal Conductivity 4.0W/MK Heat Resistant High Temperature Company Profile Dongguan Ziitek Electronic Material Technology with professional R&D ... Czytaj więcej
High Dielectric Constant Insulating Pad Phase Changing Materials For Electric Motor Control Equipment Ziitek company is a manufacturer of thermal conductive gap fillers, low melting point thermal interface ... Czytaj więcej
Silicone Based Thermal Interface Material 8.5W Soft Thermal Pad For Electric Vehicle Ziitek company is a manufacturer of thermal conductive gap fillers, low melting point thermal interface materials, thermal ... Czytaj więcej
Good Insulation Performance 6.5W/MK Thermal GAP PAD Materials For Computer CPU/GPU Cooling The TIF®500-65-11U Series is an ultra-soft thermal interface material designed specifically to protect precision ... Czytaj więcej
High Thermal Conductive 6 W / mK Carbon Graphite Materials for Notebook Computers The TIR™620-06 Series products are high-performance and heat-conductive interface materials with the reasonable prices. They can ... Czytaj więcej
Naturally Tacky Rubber Gap Filler Thermally Conductive Interface Materials 3.0 W/MK The TIF150-30-05S thermally conductive interface materials are applied to fill the air gaps between the heating elements and ... Czytaj więcej