TISTM580-10Seria jest dekolorowaną, jednokomponentną, termicznie przewodzącą silikonową kleją o temperaturze pokojowej. Posiada dobrą przewodność cieplną i przyczepność do elementów elektronicznych.Można go utwardzać do elastomeru o większej twardościW ten sposób skutecznie przechodzi transfer ciepła między źródłem ciepła, pochłaniaczem ciepła, płytą główną, metalową obudową.
TISTM580-10Seria posiada wysoką przewodność cieplną, doskonałą izolację elektryczną i jest gotowa do użycia.TISTM580-10Seria ma doskonałą przyczepność do miedzi, aluminium, stali nierdzewnej itp. Ponieważ jest to system niealkoholowany, nie będzie korozować, zwłaszcza powierzchni metalowych.
TIS580-10.pdf
Cechy
> Dobra przewodność cieplna: 1,0 W/mK
> Doskonała zdolność manewrowania i dobre przyczepienie
> Niska kurczność
> Niska lepkość, prowadzi do powierzchni wolnej od próżni
> Dobra odporność na rozpuszczalniki, odporność na wodę
> Długa żywotność
> Doskonała odporność na uderzenia cieplne
Zastosowanie
Używany głównie do zastępowania cieplnie przewodzącej pasty i podkładek, który obecnie znajduje się w klejach wypełniających luki lub przewodnictwie cieplnym pomiędzy płytą główną aluminiową LED a zlewem ciepła,moduł elektryczny o wysokiej mocy i zlewnik ciepłaTradycyjne metody, takie jak mocowanie płetw i śrub, mogą zostać zastąpione zastosowaniem TIS580-10, co daje bardziej niezawodne przewodzenie cieplne, uproszczone obsługiwanie i bardziej opłacalne.Np. masowe zastosowanie w układach scalonych w przenośnych komputerach, mikroprocesorach, wysokiej mocy LED, modułach pamięci wewnętrznej, pamięci podręcznej, układach scalonych, tłumaczach DC/AC,IGBT i inne moduły zasilania, kapsułkowanie półprzewodników, przełączników przekaźników, prostowników i transformatorów
Twoja wiadomość musi mieć od 20 do 3000 znaków!
