Dom Produkty Podkładka termoprzewodząca

Wysokowydajna przewodność cieplna przewodząca ciepło silikonowa podkładka do kart graficznych laptopów CPU GPU

Wszystkie produkty

Zmiana faz materiałów (35)

Podkładka termoprzewodząca (153)

Thermal Gap Filler (186)

Przewodzący smar termiczny (24)

Materiały termoizolacyjne (43)

Grafit termiczny (50)

Taśma termoprzylepna (44)

Termoprzewodzący klej (12)

Termoprzewodzący klej przewodzący (10)

Przewodzące ciepło tworzywo sztuczne (20)

Materiał piankowy (10)

Taśma dwustronna PET (8)

Thermal Gap Pad (403)

Gel przewodzący ciepło (22)

Uszczelka z pianki silikonowej (11)

Beztłuszczowa podkładka z wypełniaczem silikonowym (14)

Materiały pochłaniające ekran (19)

Przewodnictwo cieplne Metal ostry (2)

Chiny Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certyfikaty

Thermal Conductive Pad wygląda i działa bardzo dobrze. Teraz nie potrzebujemy już innego termoprzewodzącego podkładu!

—— Peter Goolsby

Współpracowałem z Ziitek przez 2 lata, dostarczali wysokiej jakości materiały termoprzewodzące, a dostawa na czas, polecam ich materiały do przemiany fazowej

—— Antonello Sau

Dobra jakość, dobra obsługa. Twój zespół zawsze udziela nam pomocy i rozwiązania, mamy nadzieję, że będziemy dobrym partnerem przez cały czas!

—— Chris Rogers

Im Online Czat teraz

Wysokowydajna przewodność cieplna przewodząca ciepło silikonowa podkładka do kart graficznych laptopów CPU GPU

Duży Obraz : Wysokowydajna przewodność cieplna przewodząca ciepło silikonowa podkładka do kart graficznych laptopów CPU GPU

Szczegóły Produktu:

Miejsce pochodzenia:	Chiny
Nazwa handlowa:	ZIITEK
Orzecznictwo:	UL and RoHs
Numer modelu:	TIF180-02F

Zapłata:

Minimalne zamówienie:	1000szt
Cena:	Negocjowalne
Szczegóły pakowania:	1000 sztuk / worek
Czas dostawy:	3-5 dni
Zasady płatności:	T / T
Możliwość Supply:	100000 sztuk / dzień

Kontakt

Szczegółowy opis produktu

Nazwa produktu:	Wysokowydajna przewodność cieplna przewodząca ciepło silikonowa podkładka do kart graficznych laptop	Twardość:	60 Brzeg 00
Gęstość:	2,0 mm T	Środek ciężkości:	2,3 g/cm3
Budowa:	Elastomer silikonowy wypełniony ceramiką	Przewodność cieplna:	1,5 W/mK
Zastosowanie:	Karta graficzna do laptopa, procesor graficzny	Kluczowe słowa:	Podkładka silikonowa przewodząca ciepło
Podkreślić:	Termoprzewodząca podkładka silikonowa 2 , 0 mmT , chłodząca DVD-ROM termoprzewodząca podkładka silikonowa

Wysokowydajna przewodność cieplna przewodząca ciepło silikonowa podkładka do kart graficznych laptopów CPU GPU

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. to firma zajmująca się badaniami i rozwojem oraz produkcją, mamy wiele linii produkcyjnych i technologii przetwarzania materiałów o przewodzącej cieplnej mocy,posiada zaawansowane urządzenia produkcyjne i zoptymalizowany proces, może dostarczać różne rozwiązania termiczne dla różnych zastosowań.

Seria TIF180-02FMateriały przewodzące ciepło są stosowane do wypełniania luki powietrza między elementami grzewczymi a płatkami rozpraszającymi ciepło lub metalową podstawą.Ich elastyczność i elastyczność sprawiają, że nadają się do pokrywania bardzo nierównych powierzchni.. ciepło może przenosić się do metalowej obudowy lub płyty rozpraszania z elementów grzewczych lub nawet całego PCB,który skutecznie zwiększa wydajność i czas życia elementów elektronicznych wytwarzających ciepło.

Wysokowydajna przewodność cieplna przewodząca ciepło silikonowa podkładka do kart graficznych laptopów CPU GPU 0
Charakterystyka:
> Dobra przewodność cieplna: 1,5 W/mK

> Naturalnie lepki, nie wymagający dalszego nakładania kleju
> Miękki i sprężalny dla zastosowań o niskim napięciu
> Dostępne w różnych grubościach

Zastosowanie

> CPU
> Karta wyświetlacza
> Płyta główna/płyta główna
> Notatnik
> Zasilanie
> Rozwiązania termiczne rurociągów cieplnych
> Moduły pamięci
> Urządzenia magazynowe masowe
> Elektronika samochodowa

Typowe właściwości serii TIF180-02F
Kolor	Szary	Wizualny	Gęstość kompozycji	hermalimpedancja @10psi (°C-in2/W)
Budownictwo Skład	Elastomer silikonowy wypełniony ceramiką	***	10 mil / 0,254 mm	0.48
			20 mil / 0,508 mm	0.56
Grawitość szczególna	20,3 g/cc	ASTM D297	30 mil / 0,762 mm	0.71
			40 mil / 1,016 mm	0.80
Pojemność cieplna	1 l/g-K	ASTM C351	50 mil / 1,270 mm	0.91
			60 mil / 1,524 mm	0.94
Twardość	60 Brzeg 00	ASTM 2240	70 mil / 1,778 mm	1.05
			80 mil / 2,032 mm	1.15
Wytrzymałość na rozciąganie	40 psi	ASTM D412	90 mil / 2,286 mm	1.25
			100 mil / 2,540 mm	1.34
Wykorzystanie ciągłości Temp	-40 do 160°C	***	110 mil / 2.794 mm	1.43
			120 mil / 3,048 mm	1.52
napięcie rozbicia dielektrycznego	> 5500 VAC	ASTM D149	130 mil / 3,302 mm	1.63
			140 mil / 3,556 mm	1.71
Stała dielektryczna	40,5 MHz	ASTM D150	150 mil / 3,810 mm	1.81
			160 mil / 4,064 mm	1.89
Odporność objętościowa	1.0X1012 Ohmometr	ASTM D257	170 mil / 4,318 mm	1.98
			180 mil / 4.572 mm	2.07
Poziom ognia	94 V0	ekwiwalent UL	190 mil / 4,826 mm	2.14
			200 mil / 5,080 mm	2.22
Przewodność cieplna	1.5 W/m-K	ASTM D5470	Widoczność l/ ASTM D751	ASTM D5470

Gęstość produktu:

00,020-calowy do 0,200-calowy (0,5 mm do 5,0 mm)

Wielkość produktu:

8" x 16" ((203mm x4O6mm)

Można dostarczać indywidualne kształty i grubość wyciętych na maty.

Proszę o potwierdzenie.

Odpowiedź na pytanie:
Wniosek o klej na jednej stronie z dodatkiem "A1".
Poproś o klej na podwójnej stronie z dodatkiem "A2".

Wzmocnienie:
TIFTM serii arkuszy typu można dodać z włókna szklane wzmocnione.

Certyfikaty:

ISO 9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

Niezależny zespół badawczo-rozwojowy

P: Jak złożyć zamówienie?

A:1. Kliknij przycisk "Wysyłanie wiadomości", aby kontynuować proces.

2Wypełnij formularz wysyłając wiadomość.

Wiadomość ta powinna zawierać wszelkie pytania dotyczące produktów oraz prośby o zakup.

3Kliknij przycisk "Wysyłaj", gdy skończysz, aby zakończyć proces i wysłać nam wiadomość.

4Odpowiemy jak najszybciej e-mailem lub online.

Etykietka:

materiał przewodzący ciepło,

podkładka termoprzewodząca,

podkładka termiczna cpu

Szczegóły kontaktu

Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Osoba kontaktowa: Dana Dai

Tel: 18153789196

Inne produkty

Materiał interfejsu termicznego 3,0W Pad silikonowy termiczny do baterii pojazdów nowej energii PCB

Nazwa produktu: Materiał interfejsu termicznego 3,0W Pad silikonowy termiczny do baterii pojazdów nowej energii PCB

Ciągłe używanie temp: -45 ℃ do 200 ℃

Twardość: 27±5 Brzeg 00

Przewodność cieplna i skład: 3,0 W/mK

Podkładka przewodząca ciepło do niestandardowego rozpraszania ciepła w systemach telekomunikacyjnych, motoryzacyjnych i bateryjnych

Nazwa produktu: Niestandardowy GPU podkładki termicznej do rozpraszania ciepła w systemach samochodowych i akumulato

Kolor: szary

Ciągłe używanie temp: -45 ℃ do 200 ℃

Twardość: 30 Brzeg 00

Laptop Termiczny Podkładka 8,5W Samoprzylepna Podkładka termiczna 0,5 mm grubości

Products name: 8.5W Self-Adhesive Thermal Gap Pad 0.5mm Thick Laptop Thermal Pad

Construction: Ceramic filled silicone elastomer

Keywords: Thermal Pad

Thermal conductivity& Compostion: 8.5W/m-K

0.5mm Płytka termiczna GPU CPU Grzejnik chłodzący Silikon przewodzący

Nazwa produktu: 0.5mm Płytka termiczna GPU CPU Grzejnik chłodzący Silikon przewodzący

Twardość: 30 ± 10 brzeg 00

Budowa: Elastomer silikonowy wypełniony ceramiką

Przewodność cieplna i skład: 8,5 W/mk

Silikonowa podkładka termiczna 8,0 W z grubością 0,5/1/1,5/2/3 mm Odporność na ciepło Odporność na wysoką temperaturę Do komputerów

Products name: Silicone Thermal Pad 8.0W With Thickness Of 0.5/1/1.5/2/3mm Heat Resistance High Temperature Resistance For PC

Construction: Ceramic filled silicone elastomer

Thermal conductivity& Compostion: 8.0 W/m-K

Specific Gravity: 3.5g/cc