logo
Poprosić o wycenę |
Dom ProduktyPodkładka termoprzewodząca

Good Thermal Conductivity Electrically Conductive Silicone Pad For EMI Shielding & Grounding For Gaps Of Chassis Cover Plates

Wszystkie produkty

Zmiana faz materiałów

(43)

Podkładka termoprzewodząca

(253)

Thermal Gap Filler

(262)

Przewodzący smar termiczny

(28)

Materiały termoizolacyjne

(47)

Grafit termiczny

(56)

Taśma termiczna

(52)

Termoprzewodzący klej

(26)

Przewodzące ciepło tworzywo sztuczne

(20)

Materiał piankowy

(28)

Thermal Gap Pad

(403)

Gel przewodzący ciepło

(30)

Beztłuszczowa podkładka z wypełniaczem silikonowym

(15)

Materiały pochłaniające ekran

(20)

Przewodnictwo cieplne Metal ostry

(0)
Najlepsze produkty
Podkładka o wysokiej przewodności cieplnej

Podkładka o wysokiej przewodności cieplnej

SYLICONE Szary wypełniacz szczelin cieplnych

SYLICONE Szary wypełniacz szczelin cieplnych

Podkładka termoprzewodząca LED Street Lights

Podkładka termoprzewodząca LED Street Lights

Orzecznictwo
Chiny Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certyfikaty
Chiny Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certyfikaty
Opinie klientów
Thermal Conductive Pad wygląda i działa bardzo dobrze. Teraz nie potrzebujemy już innego termoprzewodzącego podkładu!

—— Peter Goolsby

Współpracowałem z Ziitek przez 2 lata, dostarczali wysokiej jakości materiały termoprzewodzące, a dostawa na czas, polecam ich materiały do ​​przemiany fazowej

—— Antonello Sau

Dobra jakość, dobra obsługa. Twój zespół zawsze udziela nam pomocy i rozwiązania, mamy nadzieję, że będziemy dobrym partnerem przez cały czas!

—— Chris Rogers

Im Online Czat teraz

Good Thermal Conductivity Electrically Conductive Silicone Pad For EMI Shielding & Grounding For Gaps Of Chassis Cover Plates

Good Thermal Conductivity Electrically Conductive Silicone Pad For EMI Shielding & Grounding For Gaps Of Chassis Cover Plates
Good Thermal Conductivity Electrically Conductive Silicone Pad For EMI Shielding & Grounding For Gaps Of Chassis Cover Plates Good Thermal Conductivity Electrically Conductive Silicone Pad For EMI Shielding & Grounding For Gaps Of Chassis Cover Plates

Duży Obraz :  Good Thermal Conductivity Electrically Conductive Silicone Pad For EMI Shielding & Grounding For Gaps Of Chassis Cover Plates

Szczegóły Produktu:
Miejsce pochodzenia: Chiny
Nazwa handlowa: ZIITEK
Orzecznictwo: RoHS & UL
Numer modelu: TIS300
Dokument: TIS300_Data Sheet.pdf
Zapłata:
Minimalne zamówienie: 1000 szt
Cena: Negocjowalne
Szczegóły pakowania: 1000pcs/torba
Czas dostawy: 3-7 dni roboczych
Zasady płatności: T/T
Możliwość Supply: 10000/dzień
Kontakt

Good Thermal Conductivity Electrically Conductive Silicone Pad For EMI Shielding & Grounding For Gaps Of Chassis Cover Plates

Opis
Nazwa produktu: Dobra przewodność cieplna Przewodząca elektrycznie podkładka silikonowa do ekranowania i uziemiania Kolor: Ciemnoszary
Zakres grubości (cale/mm)): 0,016~0,200/0,40~5,00 Twardość (Shore oo): 65
Przewodność cieplna: 2,0 W/mK Budowa i kompostowanie: Guma silikonowa wypełniona grafitem i niklem
Słowa kluczowe: elektrycznie przewodząca podkładka silikonowa Gęstość (g/cm3): 2.3
Podkreślić:

Electrically Conductive Silicone Pad

,

EMI Shielding Thermal Conductive Pad

,

Thermal Pad for Chassis Gaps

Product Overview The TIS® 300 Series is a nickel/graphite-filled conductive silicone sheet developed for thermal management and electromagnetic interference (EMI) suppression in 3C electronic products, high-frequency signal equipment, and precision electromagnetic components. It delivers excellent thermal conductivity and surface resistivity, together with high compressibility and soft elasticity, making it suitable for low-pressure mounting conditions. This material series

Ogólna ocena

5.0
Na podstawie 50 recenzji tego dostawcy

Migawka oceny

Poniżej przedstawiono rozkład wszystkich ratingów
5 gwiazdy
100%
4 gwiazdy
0%
3 gwiazdy
0%
2 gwiazdy
0%
1 gwiazdy
0%

Wszystkie recenzje

S
S*
Israel Jun 22.2026
trustpilot.com
Pomocny (8)
15.0W/mK High thermal conductive RoHS compliant UL recognized Manufacturer
Etykietka:

materiał przewodzący ciepło,

podkładka termoprzewodząca,

podkładka termiczna cpu

Szczegóły kontaktu
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Osoba kontaktowa: Dana Dai

Tel: +86 18153789196

Wyślij zapytanie bezpośrednio do nas (0 / 3000)

Inne produkty
Termoprzewodząca i elektrycznie przewodząca silikonowa podkładka termiczna poprawiająca sygnał Wi-Fi

Termoprzewodząca i elektrycznie przewodząca silikonowa podkładka termiczna poprawiająca sygnał Wi-Fi

Nazwa produktu: Termoprzewodząca i elektrycznie przewodząca silikonowa podkładka termiczna poprawiająca sygnał Wi-Fi

Kolor: Ciemnoszary

Zakres grubości (cale/mm): 0,020 ~ 0,200 (0,50 ~ 5,00)

Twardość: 70 Brzeg 00
Wysoce wydajna przewodność cieplna Odporne na ciepło silikonowe podkładki termiczne 8,0 W/MK do serwerów AI

Wysoce wydajna przewodność cieplna Odporne na ciepło silikonowe podkładki termiczne 8,0 W/MK do serwerów AI

Nazwa produktów: Wysoce wydajna przewodność cieplna Odporne na ciepło silikonowe podkładki termiczne 8,0 W/MK do serw

Przewodność cieplna i kompostion: 8,0 W/mk

Gęstość: 3,4 g/cm³

Grubość: 2,5 mm T
Dobre odprowadzanie ciepła Silikonowa podkładka termiczna o mocy 7,5 W do serwerów AI z procesorami AI

Dobre odprowadzanie ciepła Silikonowa podkładka termiczna o mocy 7,5 W do serwerów AI z procesorami AI

Nazwa produktów: Dobre odprowadzanie ciepła Silikonowa podkładka termiczna o mocy 7,5 W do serwerów AI z procesorami

Aplikacja: Procesory AI Serwery AI

Kolor: Szary

Twardość: 20 Brzeg 00
Szara podkładka termoizolacyjna o przewodności cieplnej 15,0 W/mK i elastycznej elastyczności do elektronicznych rozwiązań chłodzących

Szara podkładka termoizolacyjna o przewodności cieplnej 15,0 W/mK i elastycznej elastyczności do elektronicznych rozwiązań chłodzących

Kolor: szary

Napięcie przebicia (V/mm): ≥5500 VAC

Środek ciężkości: 3,3 g/cm³

Przewodność cieplna: 15,0 W/mK
Wysoka przewodność cieplna 16 W/mK Podkładka termoprzewodząca Materiał silikonowy do radiatora procesora GPU Serwery AI Aplikacje chłodzące

Wysoka przewodność cieplna 16 W/mK Podkładka termoprzewodząca Materiał silikonowy do radiatora procesora GPU Serwery AI Aplikacje chłodzące

Nazwa produktów: Wysoka przewodność cieplna 16 W/mK Podkładka termoprzewodząca Materiał silikonowy do radiatora proce

Aplikacja: Radiator procesora GPU, serwery AI, aplikacje do chłodzenia

Grubość: 0,75 ~ 5,0 mm

Twardość: 45 brzeg 00
O

Thermal Gap Filler

Ultra miękka podkładka termiczna o wysokiej kompresji 2,0 W/mK do zarządzania temperaturą akumulatora

Najwyższy termiczny przepełnienie przepełniania termicznego podkładka termiczna do elektronicznego przenoszenia ciepła

Szary kolor Thermal Gap Filler Pads TIF8120 do bezprzewodowych routerów

Grafit termiczny

TIR300CU Arkusz termoizolacyjny z nanowłókna węglanowego z warstwą miedzi złożonej

Czarny naturalny arkusz termo grafitowy 10,0 W / mK dla sprzętu do konwersji mocy

TIRTM380-CU-T2 o wysokiej przewodności 320W Powłoka CU Grafitowy arkusz termiczny 85 ShoreA 0.080mmT do paneli zasilających Plazma

Zostaw wiadomość

Polityka prywatności | Chiny dobry Jakość Zmiana faz materiałów dostawca. © 2015 - 2026 Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd. All Rights Reserved.