Wyślij wiadomość
Dom ProduktyThermal Gap Pad

Ultra miękka podkładka termiczna do szczelin 1,2 W/M-K, 2,0 G/CC do karty graficznej

Chiny Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certyfikaty
Chiny Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certyfikaty
Thermal Conductive Pad wygląda i działa bardzo dobrze. Teraz nie potrzebujemy już innego termoprzewodzącego podkładu!

—— Peter Goolsby

Współpracowałem z Ziitek przez 2 lata, dostarczali wysokiej jakości materiały termoprzewodzące, a dostawa na czas, polecam ich materiały do ​​przemiany fazowej

—— Antonello Sau

Dobra jakość, dobra obsługa. Twój zespół zawsze udziela nam pomocy i rozwiązania, mamy nadzieję, że będziemy dobrym partnerem przez cały czas!

—— Chris Rogers

Im Online Czat teraz

Ultra miękka podkładka termiczna do szczelin 1,2 W/M-K, 2,0 G/CC do karty graficznej

Ultra Soft Thermal Gap Pad 1.2 W/M-K,2.0 G/Cc For Display Card
Ultra Soft Thermal Gap Pad 1.2 W/M-K,2.0 G/Cc For Display Card
video play

Duży Obraz :  Ultra miękka podkładka termiczna do szczelin 1,2 W/M-K, 2,0 G/CC do karty graficznej

Szczegóły Produktu:
Miejsce pochodzenia: Chiny
Nazwa handlowa: ZIITEK
Orzecznictwo: UL and RoHs
Numer modelu: TIF140-12-05US
Zapłata:
Minimalne zamówienie: 1000szt
Cena: negotiation
Szczegóły pakowania: 1000 sztuk/worek
Czas dostawy: 3-5 dni roboczych
Możliwość Supply: 100000 sztuk / dzień
Szczegółowy opis produktu
Pojemność cieplna: 1 l/gK Przewodność cieplna: 1,2 W/mK
Twardość: 20±5 Shore 00 Gęstość: 2,0 g/cm3
Ciągłe używanie temp: -40 do 160 ℃ Ocena płomienia: 94 V0
High Light:

ultra miękka podkładka termiczna

,

podkładka termiczna do karty graficznej

,

ultra miękka podkładka przewodząca

ultra miękka podkładka termiczna z certyfikatem UL Trwała podkładka termiczna Dobra przewodność cieplna karty graficznej, 1,2 W/mK, 2,0 g/cm3

TheTIF140-12-05USsilikon termicznyPodkładkajest produktem zarówno wydajnym, jak i ekonomicznym.Jest to wyjątkowa podkładka termiczna o niskiej przepuszczalności oleju, niskiej odporności termicznej, wysokiej miękkości i wysokiej podatności. Może pracować stabilnie w temperaturze -40 ℃ ~ 160 ℃ i spełniać wymagania UL94V0.

 

TIF100-12-05US-Arkusz specyfikacji.pdf


Cechy

 

> Dobra przewodność cieplna:1,2 W/mK 

> Grubość: 1,0 mmT

> twardość: 20 ± 5 shore00

>Kolor: niebieski

>Dostępne w różnych grubościach

>Szeroki zakres dostępnych twardości

>Możliwość formowania skomplikowanych części


Aplikacje

 

>płyta główna/płyta główna

>zeszyt

>zasilacz

>Rozwiązania termiczne z rurami cieplnymi

>Moduły pamięci

>Urządzenia pamięci masowej

 

 

Typowe właściwościSeria TIF140-12-05US
Kolor
niebieski
Wizualny
Grubość kompozytu
Impedancja termiczna przy 10 psi
(℃-in²/W)
Budownictwo i
Skład
Kauczuk silikonowy z wypełnieniem ceramicznym
***
10 milsów / 0,254 mm
0,16
20 milsów / 0,508 mm
0,20

Środek ciężkości

2,0 g/cm³
ASTM D297
30 milsów / 0,762 mm
0,31
40 milicali / 1,016 mm
0,36
Grubość
1,0 mm T
***
50 milsów / 1,270 mm
0,42
60 milsów / 1,524 mm
0,48
Twardość
20±5 Shore 00
ASTM2240
70 milsów / 1,778 mm
0,53
80 milicali / 2,032 mm
0,63
Odgazowanie (TML)
0,45%
ASTM E595
90 milsów / 2,286 mm
0,73
100 milsów / 2,540 mm
0,81
Ciągłe używanie temp
-40 do 160 ℃
***
110 mil / 2,794 mm
0,86
120 milsów / 3,048 mm
0,93
Napięcie przebicia dielektryka
>5500 V AC
ASTM D149
130 mil / 3,302 mm
1.00
140 mil / 3,556 mm
1.08
Stała dielektryczna
4,5 MHz
ASTM D150
150 mil / 3,810 mm
1.13
160 mil / 4,064 mm
1.20
Rezystywność objętościowa
1.0X1012
Ohm-cm
ASTM D257
170 mil / 4,318 mm
1.24
180 mil / 4,572 mm
1.32
Odporność ogniowa
94 V0
równowartość
ul
190 mil / 4,826 mm
1.41
200 mil / 5,080 mm
1,52
Przewodność cieplna
1,2 W/mK
ASTM D5470
Wizualizacja l/ ASTM D751
ASTM D5470
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

profil firmy

Dzięki szerokiej ofercie, dobrej jakości, rozsądnym cenom i stylowym wzorom, Ziitekmateriały przewodzące ciepłosą szeroko stosowane w płytach głównych, kartach VGA, notebookach, produktach DDR i DDR2, płytach CD-ROM, telewizorach LCD, produktach PDP, produktach zasilania serwerów, lampach dolnych, reflektorach, lampach ulicznych, lampach światła dziennego, produktach LED Server Power i innych.

 

 

Klej wrażliwy na nacisk:

Poproś o klej po jednej stronie z przyrostkiem „A1”.

Poproś o klej po obu stronach z przyrostkiem „A2”.

 

Wzmocnienie: Arkusze z serii TIF™ można dodać ze wzmocnionym włóknem szklanym.

Ultra miękka podkładka termiczna do szczelin 1,2 W/M-K, 2,0 G/CC do karty graficznej 0

Często zadawane pytania

P: Jak złożyć zamówienie?

O: 1.Kliknij przycisk „Wysłane wiadomości”, aby kontynuować proces.

2. Wypełnij formularz wiadomości, wpisując temat i wiadomość do nas.

Ta wiadomość powinna zawierać wszelkie pytania dotyczące produktów, a także prośby o zakup.

3. Po zakończeniu kliknij przycisk „Wyślij”, aby zakończyć proces i wysłać do nas wiadomość

4. Odpowiemy tak szybko, jak to możliwe, e-mailem lub online

 

Szczegóły kontaktu
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Osoba kontaktowa: Miss. Dana

Tel: 18153789196

Wyślij zapytanie bezpośrednio do nas (0 / 3000)