Krótko: Odkryj podkładkę termoprzewodzącą TIF500s BLUE CPU, wysokowydajny wypełniacz szczelin termicznych przeznaczony do routerów i dużych tolerancji w stosach. Z przewodnością cieplną 3,0 W/mK i twardością 50 Shore 00, ta silikonowa podkładka zapewnia efektywne rozpraszanie ciepła i wypełnianie szczelin w różnych zastosowaniach.
Powiązane cechy produktu:
Naturalnie lepka powierzchnia eliminuje potrzebę dodatkowego pokrycia klejem.
Miękki i ściśliwy do zastosowań o niskim naprężeniu i dużych tolerancjach.
Dostępne w różnych grubościach, aby dopasować się do różnych potrzeb zarządzania termicznego.
Powierzchnia o wysokiej lepkości zmniejsza rezystancję styku, co zapewnia lepszą wydajność termiczną.
Zgodny z dyrektywą RoHS i uznany przez UL za zgodność z normami bezpieczeństwa i ochrony środowiska.
Stabilna wydajność w szerokim zakresie temperatur od -50 do 200 °C.
Dobra przewodność cieplna 3,0 W/mK dla efektywnego rozpraszania ciepła.
Odpowiednie do sprzętu telekomunikacyjnego, routerów i zastosowań z oświetleniem LED.
Pytania:
Jaka jest przewodność cieplna podkładki termoprzewodzącej TIF500s BLUE?
Podkładka termoprzewodząca TIF500s BLUE oferuje przewodność cieplną na poziomie 3,0 W/mK, zapewniając efektywne rozpraszanie ciepła w Twoich urządzeniach.
Do jakich zastosowań nadaje się ten termopad?
Ta podkładka termiczna jest idealna do routerów, sprzętu telekomunikacyjnego, aplikacji LED i innych urządzeń elektronicznych wymagających efektywnego zarządzania temperaturą.
Czy podkładka termiczna TIF500s BLUE jest zgodna z normami bezpieczeństwa?
Tak, podkładka termiczna TIF500s BLUE jest zgodna z dyrektywą RoHS i posiada certyfikat UL, spełniając rygorystyczne normy bezpieczeństwa i ochrony środowiska.