Odkryj, jak podkładka termiczna TIF500s BLUE skutecznie zarządza ciepłem w routerach i sprzęcie telekomunikacyjnym. Ten film przedstawia zastosowanie tego miękkiego, ściśliwego silikonu do wypełniania szczelin, pokazując jego zdolność do radzenia sobie z układaniem warstw o dużej tolerancji i zapewniając niezawodną przewodność cieplną na poziomie 3,0 W/mK dla stabilnej wydajności.