logo
Dom ProduktyGel przewodzący ciepło

High Thermal Conductivity Gap Filler Thermal Conductive Gel For AI Server & Automotive Electronics

Orzecznictwo
Chiny Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certyfikaty
Chiny Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certyfikaty
Opinie klientów
Thermal Conductive Pad wygląda i działa bardzo dobrze. Teraz nie potrzebujemy już innego termoprzewodzącego podkładu!

—— Peter Goolsby

Współpracowałem z Ziitek przez 2 lata, dostarczali wysokiej jakości materiały termoprzewodzące, a dostawa na czas, polecam ich materiały do ​​przemiany fazowej

—— Antonello Sau

Dobra jakość, dobra obsługa. Twój zespół zawsze udziela nam pomocy i rozwiązania, mamy nadzieję, że będziemy dobrym partnerem przez cały czas!

—— Chris Rogers

Im Online Czat teraz

High Thermal Conductivity Gap Filler Thermal Conductive Gel For AI Server & Automotive Electronics

High Thermal Conductivity Gap Filler Thermal Conductive Gel  For AI Server & Automotive Electronics
High Thermal Conductivity Gap Filler Thermal Conductive Gel  For AI Server & Automotive Electronics High Thermal Conductivity Gap Filler Thermal Conductive Gel  For AI Server & Automotive Electronics

Duży Obraz :  High Thermal Conductivity Gap Filler Thermal Conductive Gel For AI Server & Automotive Electronics

Szczegóły Produktu:
Miejsce pochodzenia: Chiny
Nazwa handlowa: ZIITEK
Orzecznictwo: UL and RoHs
Numer modelu: TIF040-49
Dokument: TIF040-49_Data Sheet.pdf
Zapłata:
Minimalne zamówienie: 1000 rurek
Cena: Negocjowalne
Szczegóły pakowania: 30 cm3/szt., 50 cm3/szt
Czas dostawy: 7-15 dni roboczych
Zasady płatności: T/T
Możliwość Supply: 10000/dzień

High Thermal Conductivity Gap Filler Thermal Conductive Gel For AI Server & Automotive Electronics

Opis
Nazwa: Wypełniacz szczelin o wysokiej przewodności cieplnej Żel przewodzący ciepło do serwerów AI i elektro Aplikacja: Serwer AI i elektronika samochodowa
Kolor: Różowy Ciągła temp. użytkowania: -40-200 ℃
Słowa kluczowe: Gel przewodzący ciepło Gęstość (g/cm3): 3.15
Przewodność cieplna: 4,0 W/mK Ocena płomienia: UL94 V-0
Budowa: Materiał silikonowy wypełniony ceramiką
Podkreślić:

High thermal conductivity gap filler

,

Thermal conductive gel for AI server

,

Automotive electronics thermal gel

High Thermal Conductivity Gap Filler Thermal Conductive Gel For AI Server & Automotive Electronics Product Overview TIF® 040-49 is a soft silicone gel-based gap filler pad, formulated with a special blend of fillers to provide both high thermal conductivity and superior softness. Compared to conventional thermal greases, it has a higher viscosity, which effectively prevents filler separation from the silicone matrix and reduces filler migration, helping maintain consistent

Szczegóły kontaktu
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Osoba kontaktowa: Dana Dai

Tel: +86 18153789196

Wyślij zapytanie bezpośrednio do nas (0 / 3000)

Inne produkty