Podkładka przewodząca ciepło

导热硅胶片
January 21, 2025
Kategoria połączenia: Podkładka termoprzewodząca
Krótko: Odkryj termoprzewodzącą podkładkę silikonową 2W/MK, zaprojektowaną do efektywnego rozpraszania ciepła w procesorach, kartach graficznych i innych komponentach elektronicznych. Ta miękka, ściśliwa podkładka oferuje doskonałą przewodność cieplną (2.0W/mK) i izolację elektryczną, co czyni ją idealną do różnych zastosowań. Dowiedz się więcej o jej funkcjach i zaletach!
Powiązane cechy produktu:
  • Doskonała przewodność cieplna wynosząca 2,0 W/mK dla efektywnego rozpraszania ciepła.
  • Naturalnie lepka powierzchnia eliminuje potrzebę dodatkowego pokrycia klejem.
  • Miękka i sprężalna konstrukcja zmniejsza obciążenie delikatnych elementów.
  • Dostępne w wielu grubościach, aby dopasować się do różnych potrzeb aplikacji.
  • Izolacja elektryczna dla bezpiecznego użytkowania w wrażliwych urządzeniach elektronicznych.
  • Wysoka trwałość zapewnia długotrwałe działanie.
  • Zgodność z normami bezpieczeństwa i środowiskowymi UL94 V-0, SGS i ROHS.
  • Możliwość dostosowania z klejem wrażliwym na nacisk lub wzmocnieniem z włókna szklanego.
Pytania:
  • Jaka jest przewodność cieplna tej podkładki silikonowej?
    Przewodność cieplna wynosi 2,0 W/mK, co zapewnia efektywne odprowadzanie ciepła z procesorów, kart graficznych i innych komponentów elektronicznych.
  • Czy ta podkładka wymaga dodatkowego kleju?
    Nie, podkładka jest naturalnie lepka i nie wymaga żadnej dodatkowej powłoki klejącej.
  • Do jakich zastosowań nadaje się ten termopad?
    Ta podkładka jest idealna do procesorów, kart graficznych, płyt głównych, notebooków, zasilaczy, modułów pamięci, elektroniki samochodowej i innych.
  • Czy ten produkt jest zgodny ze standardami bezpieczeństwa?
    Tak, jest zgodny z UL94 V-0, SGS i ROHS, spełniając surowe wymagania bezpieczeństwa i ochrony środowiska.