Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

jakość Zmiana faz materiałów, Podkładka termoprzewodząca producent z Chin

quality supplier Main Products

Podkładka termiczna o niskiej lotności do wbudowanych płyt głównych

May 27, 2026
Popraw odprowadzanie ciepła i wydłuż żywotność komponentów elektronicznych dzięki podkładkom termicznym wypełniającym szczeliny serii TIF®100L 2050-06 firmy Ziitek. Zaprojektowane do zastosowań optycznych i precyzyjnych, te podkładki silikonowe o ultraniskiej lotności skutecznie wypełniają nierówne szczeliny, poprawiając przewodność cieplną. Idealny do wbudowanych płyt głównych, kart graficznych i sprzętu przemysłowego. Kluczowe cechy: - Bardzo niska lotność siloksanu - Doskonała przewodność cieplna - Samoprzylepny - Wysoka ściśliwość i łatwość montażu - Dobra wydajność izolacji Skontaktuj się z Ziitek już dziś, aby uzyskać zaawansowane rozwiązania w zakresie zarządzania ciepłem!