Thermal Conductive Pad wygląda i działa bardzo dobrze. Teraz nie potrzebujemy już innego termoprzewodzącego podkładu!
—— Peter Goolsby
Współpracowałem z Ziitek przez 2 lata, dostarczali wysokiej jakości materiały termoprzewodzące, a dostawa na czas, polecam ich materiały do przemiany fazowej
—— Antonello Sau
Dobra jakość, dobra obsługa. Twój zespół zawsze udziela nam pomocy i rozwiązania, mamy nadzieję, że będziemy dobrym partnerem przez cały czas!
Die Cut Thermal Conductive Silicone Gap Filler Pad 12±5 shore00 Thermal Conductivity 1.5w for Cpu heat sinking The TIF120-05ES thermally conductive interface materials are applied to fill the air gaps between ... Czytaj więcej
Die Cut Thermal Conductive Silicone Gap Filler Pad 35shore00 Thermal Conductivity 1.5w for Cpu heat sinking The TIF™100-10E thermally conductive interface materials are applied to fill the air gaps between the ... Czytaj więcej
Silicone Rubber Thermal Gap Filler 1.5 W/m-K For Automotive Engine Control Units TIF100-02E 2.01 g/cc Company Profile With a wide range, good quality, reasonable prices and stylish designs, Ziitek thermal ... Czytaj więcej
High performance silicone free thermally gap pad Z-paster140-15-02F for no-silicone required case The Z-paster140-15-02F is a high performance and compatible non-silicone material of the thermal conductive ... Czytaj więcej
Low thermal impedance conductive silicon gap filler GPU CPU heatsink cooling thermal interface pad Ziitek TIF7100HP use a special process, with silicone as the base material, adding thermal conductive powder ... Czytaj więcej
Thermal Gap Filler Custom Silicone Pads With 8.5W/mK High Thermal Conductivity For Heat Transfer In GPU CPU LED Components Product Description TIF® 700RES Series thermally conductive interface materials are ... Czytaj więcej
White Thermal Conductive Gel Silicone Based Soft High Thermal Conductivity Gap Filler TIF® 040-06 is a soft silicone gel-based gap filler pad, formulated with a special blend of fillers to provide both high ... Czytaj więcej
Thermal Gap Filler Combining Flexibility, Elasticity and High Thermal Conductivity Product Overview The TIF® 200-30-12S Series is a compound thermal interface material that combines excellent thermal conductivi... Czytaj więcej
Yellow 2.0W/mK Thermal Gap Filler Pad Product Overview The TIF® 4100 Series is a well-balanced, general-purpose thermal pad offering good thermal conductivity and moderate hardness. This balanced design ... Czytaj więcej
Silicone Thermal Gap Filler 8.0W 2.0mmT The TIF780QE is recommended for applications that require a minimum amount of pressure on components. The viscoelastic nature of the material also gives excellent low... Czytaj więcej