Thermal Gap Filler Combining Flexibility Elasticity And High Thermal Conductivity For Optimal Thermal Management Solutions

Name: Thermal Gap Filler Combining Flexibility Elasticity And High Thermal Conductivity For Optimal Thermal Management Solutions
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: TIF200-30-12
Price: 5.03 USD
Availability: InStock

Wszystkie produkty

Zmiana faz materiałów
(42)

Podkładka termoprzewodząca
(247)

Thermal Gap Filler
(261)

Przewodzący smar termiczny
(28)

Materiały termoizolacyjne
(47)

Grafit termiczny
(54)

Taśma termoprzylepna
(44)

Termoprzewodzący klej
(12)

Termoprzewodzący klej przewodzący
(13)

Przewodzące ciepło tworzywo sztuczne
(20)

Materiał piankowy
(10)

Taśma dwustronna PET
(8)

Thermal Gap Pad
(403)

Gel przewodzący ciepło
(28)

Uszczelka z pianki silikonowej
(17)

Beztłuszczowa podkładka z wypełniaczem silikonowym
(15)

Materiały pochłaniające ekran
(20)

Przewodnictwo cieplne Metal ostry
(0)

Najlepsze produkty

wypełniacz przewodzący ciepło

Wysokotemperaturowy wypełniacz szczelinowy, Garnet 6 W / mK termoprzewodzący arkusz gumy silikonowej 50 shore00

Przewodzący wypełniacz szczelinowy Dla aplikacji Power Electronics 1.5 W / MK

Orzecznictwo

Chiny Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certyfikaty

Opinie klientów

Thermal Conductive Pad wygląda i działa bardzo dobrze. Teraz nie potrzebujemy już innego termoprzewodzącego podkładu!

—— Peter Goolsby

Współpracowałem z Ziitek przez 2 lata, dostarczali wysokiej jakości materiały termoprzewodzące, a dostawa na czas, polecam ich materiały do przemiany fazowej

—— Antonello Sau

Dobra jakość, dobra obsługa. Twój zespół zawsze udziela nam pomocy i rozwiązania, mamy nadzieję, że będziemy dobrym partnerem przez cały czas!

—— Chris Rogers

Im Online Czat teraz

Thermal Gap Filler Combining Flexibility Elasticity And High Thermal Conductivity For Optimal Thermal Management Solutions

Duży Obraz : Thermal Gap Filler Combining Flexibility Elasticity And High Thermal Conductivity For Optimal Thermal Management Solutions

Szczegóły Produktu:

Miejsce pochodzenia:	Chiny
Nazwa handlowa:	ZIITEK
Orzecznictwo:	UL and RoHs
Numer modelu:	TIF200-30-12
Dokument:	TIF200-30-12S_Data Sheet.pdf

Zapłata:

Minimalne zamówienie:	1000 szt
Cena:	Negocjowalne
Szczegóły pakowania:	1000pcs/torba
Czas dostawy:	3-7 dni roboczych
Zasady płatności:	T/T
Możliwość Supply:	100000 sztuk/dzień

Kontakt

Thermal Gap Filler Combining Flexibility Elasticity And High Thermal Conductivity For Optimal Thermal Management Solutions

Opis

Nazwa produktów:	Wypełniacz szczelin termicznych zapewniający wysoką przewodność cieplną i naturalną kleistość, ułatw	Kolor:	Żółty niebieski
Grubość:	0,010 ~ 0,200 cala (0,25 ~ 5,00 mm)	Twardość:	45/70 Brzeg 00
Ocena ogniowa:	94-V0	Słowa kluczowe:	Wypełniacz termiczny
Aplikacja:	elektronika samochodowa	Przewodność cieplna:	3,0 W/mK
Podkreślić:	flexible thermal gap filler , elastic thermal gap filler , high thermal conductivity gap filler

Thermal Gap Filler Combining Flexibility, Elasticity and High Thermal Conductivity Product Overview The TIF®200-30-12S Series is a compound thermal interface material that combines excellent thermal conductivity, reliable electrical insulation, and soft characteristics. This product provides superior thermal performance while ensuring exceptional breakdown voltage strength to prevent circuit short circuits. Its soft characteristics allow complete filling of uneven interfaces,

Ogólna ocena

5.0

Na podstawie 50 recenzji tego dostawcy

Migawka oceny

Poniżej przedstawiono rozkład wszystkich ratingów

5 gwiazdy

100%

4 gwiazdy

3 gwiazdy

2 gwiazdy

1 gwiazdy

Wszystkie recenzje

Dante

Poland Jul 20.2026

Pomocny (6)

These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.

Etykietka: