|
|
Szczegóły Produktu:
|
| Nazwa produktów: | Szary termiczny wypełniacz szczelin termicznych 12,0 W/mk podkładka termiczna dla jednostek sterowan | Gęstość (g / cm3): | 3,45 |
|---|---|---|---|
| Przewodność cieplna: | 13,0 W/m-K | Twardość (Shore 00): | 40/35 |
| Stała dielektryczna @1MHz: | 7,0 | Kontynuuj użycie Temp: | -40 do 200 ℃ |
| Grubość (cale/mm): | 0,012 ~ 0,200 cala (0,30 ~ 0,5 mm) | Słowa kluczowe: | Podkładka przewodząca ciepło |
| Podkreślić: | materiał przewodzący ciepło,podkładka termiczna procesora,biały wypełniacz termiczny |
||
TheSeria TIF® 800QEto wysokiej klasy ściśliwa podkładka termiczna zaprojektowana tak, aby spełniać najwyższe wymagania dotyczące chłodzenia, zapewniając jednocześnie doskonałą łatwość montażu. Dzięki innowacyjnemu składowi materiału osiąga idealne połączenie ultrawysokiej przewodności cieplnej i umiarkowanej twardości, zapewniając wydajne rozwiązania chłodzące dla urządzeń elektronicznych o dużej gęstości mocy.
| Nieruchomość | Wartość | Metoda testowa |
|---|---|---|
| Kolor | Szary | Wizualny |
| Budowa | Elastomer silikonowy z wypełnieniem ceramicznym | ZKTM J024 |
| Gęstość (g/cm3) | 3,45 | ASTM D792 |
| Zakres grubości (cale/mm) | 0,012 ~ 0,020 cala (0,30 ~ 0,50 mm) 0,030 ~ 0,200" (0,75 ~ 5,00 mm) |
ASTM D374 |
| Twardość (Shore 00) | 40 | 35 | ASTM 2240 |
| Zalecana temperatura robocza | -40 do 200 ℃ | ZKTM J025 |
| Wytrzymałość na przebicie (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 |
| Stała dielektryczna @1 MHz | 7,0 | ASTM D150 |
| Rezystywność objętościowa (omomierz) | >1,0×10¹² | ASTM D257 |
| Ocena płomienia | V-0 | UL94 (E331100) |
| Przewodność cieplna (W/mK) | 13,0 | ASTM D5470 |
Standardowa grubość: 0,012 cala (0,30 mm) ~ 0,200 cala (5,00 mm)
Rozmiar standardowy: 16" × 16" (406 mm × 406 mm)
Seria TIF® jest dostępna w niestandardowych kształtach i różnych formach. W przypadku innych grubości lub więcej informacji prosimy o kontakt.
Szczegóły opakowania:
Czas realizacji: Ilość (5000 sztuk) - Przewidywany czas do uzgodnienia
Ziitek jest producentem specjalizującym się w materiałach termoprzewodzących, w tym wypełniaczach szczelin przewodzących ciepło, materiałach termicznych o niskiej temperaturze topnienia, izolatorach termoprzewodzących, taśmach termoprzewodzących, podkładkach interfejsowych przewodzących elektrycznie i termicznie, smarach termoprzewodzących, tworzywach przewodzących ciepło, kauczuku silikonowym, piankach silikonowych i materiałach zmiennofazowych. Utrzymujemy dobrze wyposażone zaplecze badawcze i duże możliwości techniczne.
Osoba kontaktowa: Dana Dai
Tel: +86 18153789196
Polish
Ogólna ocena
Migawka oceny
Poniżej przedstawiono rozkład wszystkich ratingówWszystkie recenzje