logo
Poprosić o wycenę |
Dom ProduktyPodkładka termoprzewodząca

Dostawca silikonowych podkładek termicznych o wysokiej przewodności cieplnej 3,0 W/MK Niebieska podkładka wypełniająca szczelinę termiczną do zarządzania ciepłem serwera AI

Wszystkie produkty

Zmiana faz materiałów

(42)

Podkładka termoprzewodząca

(252)

Thermal Gap Filler

(260)

Przewodzący smar termiczny

(28)

Materiały termoizolacyjne

(47)

Grafit termiczny

(54)

Taśma termoprzylepna

(44)

Termoprzewodzący klej

(12)

Termoprzewodzący klej przewodzący

(13)

Przewodzące ciepło tworzywo sztuczne

(20)

Materiał piankowy

(10)

Taśma dwustronna PET

(8)

Thermal Gap Pad

(403)

Gel przewodzący ciepło

(29)

Uszczelka z pianki silikonowej

(17)

Beztłuszczowa podkładka z wypełniaczem silikonowym

(15)

Materiały pochłaniające ekran

(20)

Przewodnictwo cieplne Metal ostry

(0)
Najlepsze produkty
Podkładka o wysokiej przewodności cieplnej

Podkładka o wysokiej przewodności cieplnej

SYLICONE Szary wypełniacz szczelin cieplnych

SYLICONE Szary wypełniacz szczelin cieplnych

Podkładka termoprzewodząca LED Street Lights

Podkładka termoprzewodząca LED Street Lights

Orzecznictwo
Chiny Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certyfikaty
Chiny Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certyfikaty
Opinie klientów
Thermal Conductive Pad wygląda i działa bardzo dobrze. Teraz nie potrzebujemy już innego termoprzewodzącego podkładu!

—— Peter Goolsby

Współpracowałem z Ziitek przez 2 lata, dostarczali wysokiej jakości materiały termoprzewodzące, a dostawa na czas, polecam ich materiały do ​​przemiany fazowej

—— Antonello Sau

Dobra jakość, dobra obsługa. Twój zespół zawsze udziela nam pomocy i rozwiązania, mamy nadzieję, że będziemy dobrym partnerem przez cały czas!

—— Chris Rogers

Im Online Czat teraz

Dostawca silikonowych podkładek termicznych o wysokiej przewodności cieplnej 3,0 W/MK Niebieska podkładka wypełniająca szczelinę termiczną do zarządzania ciepłem serwera AI

Dostawca silikonowych podkładek termicznych o wysokiej przewodności cieplnej 3,0 W/MK Niebieska podkładka wypełniająca szczelinę termiczną do zarządzania ciepłem serwera AI
High Thermal Conductivity Silicone Thermal Pad Supplier 3.0W/MK Blue Thermal Gap Filler Pad For AI Server Thermal Management
Dostawca silikonowych podkładek termicznych o wysokiej przewodności cieplnej 3,0 W/MK Niebieska podkładka wypełniająca szczelinę termiczną do zarządzania ciepłem serwera AI Dostawca silikonowych podkładek termicznych o wysokiej przewodności cieplnej 3,0 W/MK Niebieska podkładka wypełniająca szczelinę termiczną do zarządzania ciepłem serwera AI Dostawca silikonowych podkładek termicznych o wysokiej przewodności cieplnej 3,0 W/MK Niebieska podkładka wypełniająca szczelinę termiczną do zarządzania ciepłem serwera AI

Duży Obraz :  Dostawca silikonowych podkładek termicznych o wysokiej przewodności cieplnej 3,0 W/MK Niebieska podkładka wypełniająca szczelinę termiczną do zarządzania ciepłem serwera AI

Szczegóły Produktu:
Miejsce pochodzenia: Chiny
Nazwa handlowa: ZIITEK
Orzecznictwo: UL and RoHs
Numer modelu: TIF100-30-05E
Dokument: TIF100-30-05E_Data-sheet..pdf
Zapłata:
Minimalne zamówienie: 1000 szt
Cena: Negocjowalne
Szczegóły pakowania: 1000pcs/torba
Czas dostawy: 3-7 dni roboczych
Zasady płatności: T/T
Możliwość Supply: 100000 sztuk/dzień
Kontakt

Dostawca silikonowych podkładek termicznych o wysokiej przewodności cieplnej 3,0 W/MK Niebieska podkładka wypełniająca szczelinę termiczną do zarządzania ciepłem serwera AI

Opis
Nazwa produktów: Dostawca silikonowych podkładek termicznych o wysokiej przewodności cieplnej 3,0 W/MK Niebieska podk Kolor: Niebieski
Grubość: 0,010 ~ 0,200"/(0,25 ~ 5,00 mm) Twardość (brzeg 00): 65/35
Ocena ogniowa: 94-V0 Słowa kluczowe: Dostawca podkładek termicznych
Przewodność cieplna: 3,0 W/mK Aplikacja: Zarządzanie temperaturą serwera AI
Podkreślić:

niebieski silikonowy podkładek termiczny 3

,

0 W/MK

,

Serwer AI wypełniający luki termiczne

Silikonowa podkładka termoprzewodząca o wysokiej przewodności cieplnej - 3,0 W/MK Niebieska podkładka wypełniająca szczeliny termiczne do zarządzania termicznego serwerów AI
Przegląd produktu

Seria TIF®100-30-05E to zrównoważona, ogólnego przeznaczenia podkładka termiczna oferująca doskonałą przewodność cieplną i umiarkowaną twardość. Ta zrównoważona konstrukcja zapewnia zarówno doskonałe dopasowanie do powierzchni, jak i łatwość użycia, dzięki czemu jest w stanie skutecznie przenosić ciepło, zapewniając jednocześnie podstawową ochronę fizyczną komponentów elektronicznych. Idealna do zastosowań wymagających odprowadzania ciepła o średniej i wysokiej mocy, osiąga optymalną równowagę między kosztem a wydajnością.

Kluczowe cechy
  • Wysoka przewodność cieplna (3,0 W/m·K)
  • Doskonała miękkość i zdolność wypełniania szczelin
  • Samoprzylepna - nie wymaga dodatkowych klejów powierzchniowych
  • Wysoka wydajność izolacyjna
Zastosowania
  • Elektronika mocy
  • Elektronika samochodowa
  • Elektronika użytkowa
  • Systemy sterowania przemysłowego
  • Zastosowania w nowej energetyce
  • Zarządzanie termiczne serwerów AI
  • Narzędzia elektryczne
  • Produkty komunikacji sieciowej
  • Akumulatory pojazdów elektrycznych
  • Chłodzenie procesorów/kart graficznych komputerów
  • Systemy zasilania pojazdów nowej energetyki
Specyfikacje techniczne - Seria TIF®100-30-05E
Właściwość Wartość Metoda testowa
Kolor (tkanina silikonowa/silikon) Niebieski Wizualna
Konstrukcja Elastomer silikonowy wypełniony ceramiką ZKTM J024
Gęstość (g/cm³) 3,0 ASTM D792
Zakres grubości (cale/mm) 0,010"~0,020" (0,25 mm~0,50 mm) / 0,030"~0,200" (0,75~5,00 mm) ASTM D374
Twardość (Shore 00) 65/35 ASTM 2240
Zalecana temperatura pracy -40 do 200℃ ZKTM J025
Wytrzymałość dielektryczna (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Stała dielektryczna przy 1 MHz 7,0 ASTM D150
Rezystywność objętościowa (Ohm-metr) >1,0×10¹² ASTM D257
Klasa palności V-0 UL 94 (E331100)
Przewodność cieplna (W/m-K) 3,0 ASTM D5470
Specyfikacje produktu

Standardowa grubość: 0,010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm), ze przyrostami co 0,010" (0,25 mm)

Standardowy rozmiar: 16"×16" (406 mm×406 mm)

Opcje powłoki: NS1 (obróbka bezklejowa), DC1 (utwardzanie jednostronne)

Opcje kleju: A1/A2 (klej jednostronny/dwustronny)

Seria TIF® jest dostępna w niestandardowych kształtach i różnych formach. W przypadku innych grubości lub dodatkowych informacji prosimy o kontakt.

TIF®100-30-05E Series High Thermal Conductivity Silicone Thermal Pad
Dlaczego warto wybrać Ziitek?
  • Nasze przesłanie wartości: "Zrób to dobrze za pierwszym razem, pełna kontrola jakości"
  • Kluczowe kompetencje w zakresie materiałów interfejsu termicznego
  • Produkty o przewadze konkurencyjnej
  • Umowy o poufności i umowy o tajemnicy handlowej
  • Oferty bezpłatnych próbek
  • Umowy o zapewnieniu jakości
Często zadawane pytania
Co to jest materiał interfejsu termicznego (TIM)?
TIM (Thermal Interface Material) odnosi się do klasy materiałów używanych do wypełniania mikroskopijnych szczelin powietrznych między źródłem ciepła a radiatorem. TIM-y pomagają zmniejszyć rezystancję termiczną interfejsu i poprawić transfer ciepła ze źródła ciepła do struktury chłodzącej. Typowe TIM-y obejmują podkładki termiczne, żele termiczne, pasty termiczne, materiały zmieniające fazę (PCM) i ciekły metal.
Co to jest przewodność cieplna?
Przewodność cieplna wskazuje zdolność materiału do przewodzenia ciepła i jest zazwyczaj mierzona w W/m·K. W tych samych warunkach testowych wyższa przewodność cieplna zazwyczaj oznacza lepszą zdolność przewodzenia ciepła.
Co to jest rezystancja termiczna?
Rezystancja termiczna wskazuje opór przepływu ciepła przez materiał lub interfejs i jest zazwyczaj wyrażana w K/W lub °C/W. Niższa rezystancja termiczna zazwyczaj oznacza, że ciepło może przechodzić przez materiał bardziej efektywnie.
Jaka jest różnica między przewodnością cieplną a rezystancją termiczną?
Przewodność cieplna odzwierciedla głównie wewnętrzną zdolność materiału do przewodzenia ciepła, podczas gdy na rezystancję termiczną wpływają również takie czynniki, jak przewodność cieplna, grubość materiału, powierzchnia styku i warunki interfejsu. W praktycznych zastosowaniach ważne jest, aby wziąć pod uwagę nie tylko przewodność cieplną, ale także ogólną rezystancję termiczną warstwy TIM.
Czy wyższa przewodność cieplna zawsze oznacza lepszą wydajność chłodzenia?
Niekoniecznie. Na rzeczywistą wydajność chłodzenia wpływają również grubość materiału, kontakt interfejsu, właściwości kompresji, powierzchnia styku, moc źródła ciepła i konstrukcja radiatora. Dlatego przy wyborze TIM należy ocenić zarówno przewodność cieplną, jak i rzeczywistą rezystancję termiczną.

Ogólna ocena

5.0
Na podstawie 50 recenzji tego dostawcy

Migawka oceny

Poniżej przedstawiono rozkład wszystkich ratingów
5 gwiazdy
100%
4 gwiazdy
0%
3 gwiazdy
0%
2 gwiazdy
0%
1 gwiazdy
0%

Wszystkie recenzje

S
S*
Israel Jun 22.2026
trustpilot.com
Pomocny (8)
15.0W/mK High thermal conductive RoHS compliant UL recognized Manufacturer
Etykietka:

materiał przewodzący ciepło,

podkładka termoprzewodząca,

podkładka termiczna cpu

Szczegóły kontaktu
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Osoba kontaktowa: Dana Dai

Tel: +86 18153789196

Wyślij zapytanie bezpośrednio do nas (0 / 3000)

Inne produkty
TIM o wysokiej przewodności cieplnej z podkładką termiczną 5,0 K/mK do serwerów AI, procesorów graficznych i elektroniki mocy

TIM o wysokiej przewodności cieplnej z podkładką termiczną 5,0 K/mK do serwerów AI, procesorów graficznych i elektroniki mocy

Nazwa produktów: TIM o wysokiej przewodności cieplnej z podkładką termiczną 5,0 K/mK do serwerów AI, procesorów grafi

Grubość (cale/mm)): 0,010 ~ 0,200 cala (0,25 ~ 5,00 mm)

Aplikacja: Serwery AI, procesory graficzne i chłodzenie elektroniki mocy

Twardość: 65/45 brzeg 00
Silikonowa podkładka termiczna o wysokiej przewodności cieplnej 3,0 W/mK Nadaje się do zastosowań z radiatorami i systemami zarządzania ciepłem

Silikonowa podkładka termiczna o wysokiej przewodności cieplnej 3,0 W/mK Nadaje się do zastosowań z radiatorami i systemami zarządzania ciepłem

Nazwa produktów: Silikonowa podkładka termiczna o wysokiej przewodności cieplnej 3,0 W/mK Nadaje się do zastosowań z

Kolor: Różowy

Grubość: 0,010 (0,25 mm) ~ 0,020" ~ 0,200 (0,50 ~ 5,00 mm)

Twardość: 70/45 Shore 00
Podkładka termiczna Wysokowydajny materiał interfejsu termicznego do chłodzenia elektroniki

Podkładka termiczna Wysokowydajny materiał interfejsu termicznego do chłodzenia elektroniki

Nazwa produktów: Podkładka termiczna Wysokowydajny materiał interfejsu termicznego do chłodzenia elektroniki

Kolor: Szary

Grubość (cale/mm)): 0,010 ~ 0,200 cala (0,25 ~ 5,00 mm)

Twardość: 70/45 Shore 00
Thermal Gap Filler Combining Flexibility Elasticity And High Thermal Conductivity For Optimal Thermal Management Solutions

Thermal Gap Filler Combining Flexibility Elasticity And High Thermal Conductivity For Optimal Thermal Management Solutions

Nazwa produktów: Wypełniacz szczelin termicznych zapewniający wysoką przewodność cieplną i naturalną kleistość, ułatw

Kolor: Żółty niebieski

Grubość: 0,010 ~ 0,200 cala (0,25 ~ 5,00 mm)

Twardość: 45/70 Brzeg 00
Idealny materiał pocięty na dowolny kształt Podkładka przewodząca ciepło do rozpraszania ciepła w zastosowaniach medycznych

Idealny materiał pocięty na dowolny kształt Podkładka przewodząca ciepło do rozpraszania ciepła w zastosowaniach medycznych

Nazwa produktów: Idealny materiał pocięty na dowolny kształt Podkładka przewodząca ciepło do rozpraszania ciepła w za

Budowa: Elastomer silikonowy z wypełnieniem ceramicznym

Przewodność cieplna: 2,0 W/mK

Twardość: 65/45 brzeg 00
O

Thermal Gap Filler

Ultra miękka podkładka termiczna o wysokiej kompresji 2,0 W/mK do zarządzania temperaturą akumulatora

Najwyższy termiczny przepełnienie przepełniania termicznego podkładka termiczna do elektronicznego przenoszenia ciepła

Szary kolor Thermal Gap Filler Pads TIF8120 do bezprzewodowych routerów

Grafit termiczny

TIR300CU Arkusz termoizolacyjny z nanowłókna węglanowego z warstwą miedzi złożonej

Czarny naturalny arkusz termo grafitowy 10,0 W / mK dla sprzętu do konwersji mocy

TIRTM380-CU-T2 o wysokiej przewodności 320W Powłoka CU Grafitowy arkusz termiczny 85 ShoreA 0.080mmT do paneli zasilających Plazma

Zostaw wiadomość

Polityka prywatności | Chiny dobry Jakość Zmiana faz materiałów dostawca. © 2015 - 2026 Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd. All Rights Reserved.