TIF020AB-19S

żel termiczny
December 30, 2024
Video Description:
Discover the high-durability TIF020AB-19S thermally conductive putty from Ziitek, designed for heat sinks and semiconductors. With a thermal conductivity of 2.0W/mk, this two-component solution ensures efficient heat dissipation and extended component lifespan. Ideal for notebooks, set-top boxes, and power monitoring systems.
Powiązane filmy

TIF050AB-11S

żel termiczny
December 30, 2024

TIF035AB-05S żel termiczny

żel termiczny
December 30, 2024

TIF040AB-12S

żel termiczny
December 30, 2024

podkładka termicznaTIF700Szara

导热硅胶片
January 30, 2021

PIANKA SILIKONOWA

硅胶发泡棉
May 14, 2021

PODKŁADKA SIL TIS800

导热绝缘材料
April 13, 2021