TIF020AB-19S

żel termiczny
December 30, 2024
Video Description:
Discover the high-durability TIF020AB-19S thermally conductive putty from Ziitek, designed for heat sinks and semiconductors. With a thermal conductivity of 2.0W/mk, this two-component solution ensures efficient heat dissipation and extended component lifespan. Ideal for notebooks, set-top boxes, and power monitoring systems.
Powiązane filmy

TIF050AB-11S

żel termiczny
December 30, 2024

TIF035AB-05S żel termiczny

żel termiczny
December 30, 2024

TIF040AB-12S

żel termiczny
December 30, 2024

TIF500s BLUE

导热硅胶片
January 30, 2021

blacha grafitowa

导热石墨片
May 14, 2021

PODKŁADKA SIL TIS800

导热绝缘材料
April 13, 2021

Podkładka przewodząca ciepło

导热硅胶片
January 21, 2025