TIF020AB-19S

żel termiczny
December 29, 2024
Video Description:
Discover the high-durability TIF020AB-19S thermally conductive putty from Ziitek, designed for heat sinks and semiconductors. With a thermal conductivity of 2.0W/mk, this two-component solution ensures efficient heat dissipation and extended component lifespan. Ideal for notebooks, set-top boxes, and power monitoring systems.
Powiązane filmy

TIF050AB-11S

żel termiczny
December 29, 2024

TIF035AB-05S żel termiczny

żel termiczny
December 29, 2024

TIF040AB-12S

żel termiczny
December 29, 2024

Podkładka termiczna

导热硅胶片
January 18, 2025

tworzywo termiczne

导热塑料
May 14, 2021

Taśma termiczna

双面胶
April 13, 2021